硅膠干燥劑
電子產品用硅膠干燥劑
電子產品,特別是濕度敏感電子元器件對bao裝濕度控制也有很高的要求,美國電子工業聯接協會(IPC)和美國電子器件工程聯合委員會(JEDEC)聯合編制的《濕度敏感表面貼裝元器件的bao裝運輸處理使用標準》。

吸附雜質再生
⒈ 焙燒法對于粗孔硅膠,可放在焙燒爐內逐漸升溫至500--600℃,約經6—8小時至膠粒呈白色或黃褐色即可。對細孔硅膠,焙燒溫度不能超過200℃。
⒉ 漂洗法將硅膠在飽和水蒸汽中吸附達到飽和后放熱水中浸泡漂洗,并可結合使用洗滌劑以除去廢油或其它有機雜質,再經凈水洗滌后烘干脫水。
⒊ 溶劑沖洗法根據硅膠吸附有機物種類,選用適當的溶劑將吸附在硅膠內的有機物溶出,然后將硅膠加熱以脫除溶劑。

硅膠干燥劑用途
bao裝規格
常用規格:0.5g、1g、2g、3g、5g、10g、20g、30g等
bao裝材料:復合紙、無紡紙、復合無紡紙、杜邦紙、OPP膜

