TI的RFAB、TSMC12廠5期和UMC12A廠3/4期(前12B廠)以及三星的第16生產線和IM在新加坡的閃存工廠。SEMI的全球集成電路制

造廠觀測報告也揭示了一批即將破土動工的新建芯片制造廠的計劃，如TSMC14廠的第4期、可能動工的FlashAlliance的5廠及其他。

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切割晶圓片后，開始進入研磨工藝。研磨晶圓片以減少正面和背面的鋸痕和表面損傷。同時打薄晶圓片并幫助釋放切割過程中積累的應力。

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LED芯片制造商，產品以碳化硅(SiC),氮化鎵(GaN),硅(Si)及相關的化合物為基礎,bao括藍,綠,紫外發光二極管(LED),近紫外激光,射頻(RF)及微波器件,功率開關器件及適用于生產及科研的碳化硅(SiC)晶圓片。　是市場上的革新者與半導體的制造商，以顯著地提高固態照明，電力及通訊產品的能源效果來提高它們的價值。公司的市場優勢關鍵來源于公司在有氮化鎵（gan）的碳化硅（sic）方面上的材料專長知識，來制造芯片及成套的器件。

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