數控CNC加工的特點：

(1) 自動化程度高，具有很高的生產效率。除手工裝夾毛坯外，其余全部加工過程都可由數控機床自動完成。若配合自動裝卸手段，則是無人控制工廠的基本組成環節。數控加工減輕了操作者的勞動強度，改善了勞動條件；省去了劃線、多次裝夾定位、檢測等工序及其輔助操作，有效地提高了生產效率。

軸心加工廠家---秩父

(2) 對加工對象的適應性強。改變加工對象時，除了更換刀具和解決毛坯裝夾方式外，只需重新編程即可，不需要作其他任何復雜的調整，從而縮短了生產準備周期。

(3) 加工精度高，質量穩定。加工尺寸精度在0.005～0.01 mm之間，不受零件復雜程度的影響。由于大部分操作都由機器自動完成，因而xc了人為誤差，提高了批量零件尺寸的一致性，同時精密控制的機床上還采用了位置檢測裝置，更加提高了數控加工的精度。

軸心加工廠家---秩父

(4) 易于建立與計算機間的通信聯絡，容易實現群控。由于機床采用數字信息控制，易于與計算機輔助設計系統連接，形成cad/cam一體化系統，并且可以建立各機床間的聯系，容易實現群控。

秩父公司的激光加工在電子行業應用

在電子工業中的應用

激光加工技術屬于非接觸性加工方式，所以不產生機械擠壓或機械應力，特別符合電子行業的加工要求。另外，還由于激光加工技術的{gx}率、無污染、高精度、熱影響區小，因此在電子工業中得到廣泛應用。

1、激光劃片

激光劃技術是生產集成電路的關鍵技術，其劃線細、精度高(線寬為15-25μm，槽深5-200μm)、加工速度快(可達200mm/s)，成品率達99.5%以上。集成電路生產過程中，在一塊基片上要制備上千個電路，在封裝前要把它們分割成單個管芯。傳統的方法是用金剛石砂輪切割，硅片表面因受機械力而產生輻射狀裂紋。用激光劃線技術進行劃片，把激光束聚焦在硅片表面，產生高溫使材料汽化而形成溝槽。通過調節脈沖重疊量可準確控制刻槽深度，使硅片很容易沿溝槽整齊斷開，也可進行多次割劃而直接切開。由于激光被聚焦成極小的光斑，熱影響區極小，切劃50μm深的溝槽時，在溝槽邊25μm的地方溫升不會影響有源器件的性能。激光劃片是非接觸加工，硅片不會受機械力而產生裂紋。因此可以達到提高硅片利用率、成品率高和切割質量好的目的。還可用于單晶硅、多晶硅、非晶硅太陽能電池的劃片以及硅、鍺、砷化稼和其他半導體襯底材料的劃片與切割。

東莞秩父精密工業有限公司擁有多臺CNC車銑復合走心機，數控車床，精密無心磨床同時配備二次元，硬度計，粗糙度儀等專業檢測儀器。加工零件涉及鐘表、機械設備、醫療器械、電子行業、汽車制造業，首飾等行業。宇新精密五金廠具有多年的生產與制作經驗，生產設備先進，宇新的誠信、實力和質量獲得業界的認可，技術雄厚，擁有完整，科學的質量體系。

本公司生產的產品品質穩定，可靠。以客為本、品質創先、不斷創新、追求{zy1}為宇新的fu務宗旨。我們的團隊誠邀各界朋友蒞臨參觀，指導和業務洽談。