JLH007HMC高精度溫控調(diào)理混合集成電路
1 用途
JLH007HMC溫控調(diào)理混合集成電路適用于高精度的溫度控制系統(tǒng),該混合集成電路內(nèi)部集成了5路溫度采集放大變換電路,并進行了線性及溫度補償,電路的非線性度小于0.07%,溫度系數(shù)小于30ppm/ ℃。采用單端5伏供電,金屬外殼,氣密性封裝,體積小穩(wěn)定度高,適用于多路高精度溫控系統(tǒng)。
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2 產(chǎn)品性能
標度因數(shù)
k1 Ri1:2600Ω~3301Ω 3.135 3.198 mV/?
k2 Ri2:2600Ω~3301Ω 3.135 3.198 mV/?
k3 Ri3:2460Ω~3338Ω 2.496 2.546 mV/?
k4 Ri4:3663Ω~4064Ω 5.426 5.535 mV/?
k5 Ri5:3466Ω~4064Ω 3.639 3.712 mV/?
標度因數(shù)精度
σ1 輸出電壓2V±0.2V —— 3 mV
標度因數(shù)溫度系數(shù)
TCR -55°C~125°C —— 30 ppm/℃
非線性度
δ —— 0.07 %
逐日重復性
Re 輸出電壓2V±0.2V —— 0.2 %
3 應用方向
厚膜混合集成電路應用方向越來越廣闊,近年來主要應用于航空航天電子設備、通信設備、電子計算機、通訊系統(tǒng)、汽車工業(yè)、音響設備、微波設備以及家用電器等。厚膜混合集成電路已然在多個行業(yè)領域。
聯(lián)系人:武云鵬
聯(lián)系電話1:15611270559
聯(lián)系電話2:15611270718
公司網(wǎng)址:
公司地址:青島市高新區(qū)錦業(yè)路1號中小企業(yè)孵化器A3-3、4



【原創(chuàng)文章】
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