進入超凈間前，工人必須進入吸塵室內以吹走可能積聚的任何顆粒。硅晶片大多數生產型晶圓片都要經過兩三次的拋光,拋光料是細漿或者拋光化合物。多數情況下，晶圓片僅僅是正面拋光，而300毫米的晶圓片需要雙面拋光。

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雙面拋光以外，拋光將使晶圓片的一面象鏡面一樣。拋光面用來生產電路，這面必須沒有任何突起、微紋、劃痕和殘留損傷。

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來自斯坦福的研究團隊在舊金山舉行的一次科技會議上展示了這個電路。他們展示的技術進步是迄今最能證明當硅芯片尺寸達到物理極限時，碳納米管可能會成為一種未來的替材料。

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