鎢銅合金

鎢銅合金是鎢和銅組成的合金。常用合金的含銅量為10%～50%。合金用粉末冶金方法制取，具有很好的導(dǎo)電導(dǎo)熱性，較好的高溫強度和一定的塑性。在很高的溫度下，如3000℃以上，合金中的銅被液化蒸發(fā)，大量吸收熱量，降低材料表面溫度。所以這類材料也稱為金屬發(fā)汗材料。

性能用途

鎢銅復(fù)合材料是以鎢、銅元素為主組成的一種兩相結(jié)構(gòu)假合金，是金屬基復(fù)合材料.由于金屬銅和鎢物性差異較大，因此不能采用熔鑄法進行生產(chǎn)，一般采用粉末合金技術(shù)進行生產(chǎn) 。

鎢合金

以鈮為基加入一定量的鎢和其他元素而形成的鈮合金。鎢和鈮形成無限固溶體。鎢是鈮的有效強化元素，但隨著鎢添加量的增加，合金的塑性一脆性轉(zhuǎn)變溫度將上升，晶粒也顯著長大。因此，要得到高強度的鈮鎢合金，須適當?shù)乜刂奇u的添加量，同時還須適量加入細化晶粒、降低塑性一脆性轉(zhuǎn)變溫度的元素如鋯和鉿等。1961年，美國研制成功用于航天飛機蒙皮的Nb-10W-2．5Zr合金，以后又發(fā)展成為Nb-10W-1Zr-0．1C合金。70年初，中國也研制成功NbWl0Zr2．5和NbWl0Zr1C0．1合金。

電子封裝及熱沉材料

近年來，隨著微電子信息技術(shù)的發(fā)展，對電子封裝材料的要求越來越高。由于鎢銅合金的熱膨脹系數(shù)同硅片、BeO、GaAs等材料的熱膨脹系數(shù)非常接近，熱傳導(dǎo)系數(shù)高，并且可通過調(diào)整鎢銅含量調(diào)整上述兩個系數(shù)，所以鎢銅合金成為在特殊領(lǐng)域電子元件的理想封裝材料，作為基片、連接件和散熱組件廣泛應(yīng)用于計算機中央處理系統(tǒng)、大規(guī)模集成電路和大功率微波器件中。