電路層（即銅箔）通常經過蝕刻形成印刷電路，使組件的各個部件相互連接，一般情況下，電路層要求具有很大的載流能力，從而應使用較厚的銅箔，厚度一般35 m~280 m；導熱絕緣層是鋁基板核心技術之所在，它一般是由特種陶瓷填充的特別的聚合物構成，熱阻小，粘彈性能優俍，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應力。該公司生產的高性能鋁基板的導熱絕緣層正是使用了此種技術，使其具有極為優俍的導熱性能和高強度的電氣絕緣性能；金屬基層是鋁基板的支撐構件，要求具有高導熱性，一般是鋁板，也可使用銅板（其中銅板能夠提供更好的導熱性），適合于鉆孔、沖剪及切割等常規機械加工。
1）鋁在空氣中及焊接時極易氧化，生成的氧化鋁（Al2O3）熔點高、非常穩定，不易去除。阻礙母材的熔化和熔合，氧化膜的比重大，不易浮出表面，易生成夾渣、未熔合、未焊透等缺欠。鋁材的表面氧化膜和吸附大量的水分，易使焊縫產生氣孔。焊接前應采用化學或機械方法進行嚴格表面清理，qc其表面氧化膜。在焊接過程加強保護，防止其氧化。鎢極氬弧焊時，選用交流電源，通過“陰極清理”作用，去除氧化膜。氣焊時，采用去除氧化膜的焊劑。在厚板焊接時，可加大焊接熱量，例如，氦弧熱量大，利用氦氣或氬氦混合氣體保護，或者采用大規范的熔化極氣體保護焊，在直流正接情況下，可不需要“陰極清理”。
純的鋁很軟，強度不大，有著良好的延展性，可拉成細絲和軋成箔片，大量用于制造電線、電纜、無線電工業以及bao裝業。它的導電能力約為銅的三分之二，但由于其密度僅為銅的三分之一，因而，將等質量和等長度的鋁線和銅線相比，鋁的導電能力約為銅的二倍，且價格較銅低，所以，野外高壓線多由鋁做成，節約了大量成本，緩解了銅材的緊張。