斯坦福大學所取得的這一技術進步看起來支撐了這樣一種信念:無論硅材料時何時終結,尺寸不斷縮小的工藝進程仍能繼續下去,設計師在長遠的未來仍能繼續提高電腦芯片的性能。硅片回收,電池片回收,原生多晶回收,銀漿布回收,單晶硅回收,多晶硅回收,太陽能電池片回收,光伏組件回收,電子回收,金屬回收,電路板回收,藍寶石回收等。
刻蝕和清洗研磨后,進入刻蝕和清洗工藝,使用氫氧化鈉、乙酸和硝酸的混合物以減輕磨片過程中產生的損傷和裂紋。關鍵的倒角工藝是要將晶圓片的邊緣磨圓,cdxc將來電路制作過程中破損的可能性。倒角后,要按照最終用戶的要求,經常需要對邊緣進行拋光,提高整體清潔度以進一步減少破損。
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旦通過一系列的嚴格檢測,最終的晶圓片即被bao裝在片盒中并用膠帶密封。然后把它們放在真空封裝的塑料箱子里,外部再用防護緊密的箱子封裝,以確保離開超凈間時沒有任何顆粒和濕氣進入片盒。
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