SEMI版的全球集成電路制造廠預測報告揭示，半導體廠2010年的支出預計將上升至300多億美元，較2009年同比增長88%。不少工廠和存儲器公司在過去的幾個月內宣布了增加資本開支的計劃。此外，一部分之前“凍結”的項目也將陸續解凍，

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種子是慢慢浮出熔化物的，種子和熔化物間的表面張力在子晶表面上形成一層薄的硅膜，然后冷卻。冷卻時，已熔化硅中的原子會按照子晶的晶體結構自我定向。硅錠wq長大時，它的初始直徑要比最終晶圓片要求的直徑大一點。

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雙面拋光以外，拋光將使晶圓片的一面象鏡面一樣。拋光面用來生產電路，這面必須沒有任何突起、微紋、劃痕和殘留損傷。

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