上述膠接理論慮的基本點都與粘料的分子結構和被粘物的表面結構以及它們之間相互作用有關。從膠接體系破壞實驗表明，膠接破壞時也現四種不同情況：1.界面破壞：膠黏劑層全部與粘體表面分開（膠粘界面完整脫離）；2.內聚力破壞：破壞發生在膠黏劑或被粘體本身，而不在膠粘界面間；3.混合破壞：被粘物和膠黏劑層本身都有部分破壞或這兩者中只有其一。這些破壞說明粘接強度不僅與被粘劑與被粘物之間作用力有關，也與聚合物粘料的分子之間的作用力有關。高聚物分子的化學結構，以及聚集態都強烈地影響膠接強度，研究膠黏劑基料的分子結構，對設計、合成和選用膠黏劑都十分重要。

當液體膠黏劑不能很好浸潤被粘體表面時，空氣泡留在空隙中而形成弱區。又如，當中含雜質能溶于熔融態膠黏劑，而不溶于固化后的膠黏劑時，會在固體化后的膠粘形成另一相，在被粘體與膠黏劑整體間產生弱界面層（WBL）。產生WBL除工藝因素外，在聚合物成網或熔體相互作用的成型過程中，膠黏劑與表面吸附等熱力學現象中產生界層結構的不均勻性。不均勻性界面層就會有WBL出現。這種WBL的應力松弛和裂紋的發展都會不同，因而極大地影響著材料和制品的整體性能。

從物理化學觀點看，機械作用并不是產生粘接力的因素，而是增加粘接效果的一種方法。膠黏劑滲透到被粘物表面的縫隙或凹凸之處，固化后在界面區產生了嚙合力，這些情況類似釘子與木材的接合或樹根植入泥土的作用。機械連接力的本質是摩擦力。在粘合多孔材料、紙張、織物等時，機構連接力是很重要的，但對某些堅實而光滑的表面，這種作用并不顯著。