東莞市佐研電子材料有限公司2005年成立于廣東東莞，是一家專業(yè)研發(fā)和生產(chǎn)膠粘劑及電子化工輔助材料的高新企業(yè)。

漏膠是貼片膠涂敷中的另一個普遍問題，漏膠的可能原因是噴嘴受阻，噴嘴頂端磨損以及電路板不平整。如果貼片膠長時間擱置不用(從幾小時到幾天，視貼片膠而定)。一般就會堵塞噴嘴。為了避免堵塞噴嘴，應(yīng)在每次使用之后進(jìn)行清潔，使用金屬絲通一通噴嘴頂端。此外，黏滯度較大也可能引起漏膠。

用膠量

粘接所需膠量由許多因素所決定，一些用戶根據(jù)自己的經(jīng)驗(yàn)編制了一些內(nèi)部使用 的應(yīng)用指南。在選擇最適宜的膠量時可以參這些指南。但由于貼片膠的流變性各有差異，wq照搬不現(xiàn)實(shí)，所以經(jīng)常進(jìn)行一定量的調(diào)整是wq有必要。粘接的強(qiáng)度 和抗波峰焊的能力是由粘接劑的強(qiáng)度和粘接面積所決定。好的粘接劑也需在展開之后與SMD元件至少有80%的接觸面積，這意味著膠點(diǎn)高度要超過SMD與PCB之間的距離。一個合格的點(diǎn)膠工藝中對膠點(diǎn)的形狀尺寸有嚴(yán)格限制。如貼片膠可能與焊盤粘連，粘接劑尺寸應(yīng)小于焊盤間的距離，同時還要慮到點(diǎn)膠位置的準(zhǔn)確度和焊盤空間的余量，過大的面積會使得返工非常困難。所有的推薦采用雙點(diǎn)膠。如1206C。首先分析焊盤之間的距離2mm，然后慮到焊盤和點(diǎn)膠位置的準(zhǔn)確性以及放置片狀電容后膠水的展開，得到膠點(diǎn)允許直徑為l．2mm，而典型高度方向間隙為0.1mm，以此類推，0805C，焊盤間距為1mm，而膠點(diǎn)尺寸為0.8mm。

紅膠可以應(yīng)用在貼片方面的，比如LED電源，家電智能控制板、汽車半導(dǎo)體、充電器、太陽能光伏、醫(yī)療、航空航天、手機(jī)觸摸屏、電腦周邊、節(jié)能燈、液晶電視等方面的。紅膠跟錫膏的客戶對象是一樣的。錫膏的作用是焊接，紅膠是起固定作用，以便于焊接。

貼片紅膠是一種單組份、高溫快速固化的環(huán)氧粘劑，用于印刷線路板上SMD元件粘接。