鋁基板是一種共同的金屬基覆銅板鋁基板，它具有俍好的導熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能。

  一、鋁基板的特點  ●采用表面貼裝技術（SMT）  ●在電路設計方案中對熱擴散進行極為有效的處理  ●降低產品運行溫度，提高產品功率密度和可靠性，延長產品使用壽命  ●縮小產品體積，降低硬件及裝配成本  ●取易碎的陶瓷基板，獲得更好的機械耐久力。 

二、鋁基板的結構  新高電子鋁基覆銅板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導熱絕緣層及金屬基板組成，它的結構分三層：  Cireuitl.Layer線路層：相稱于普通PCB的覆銅板，線路銅箔厚度loz至10oz。 

DielcctricLayer絕緣層：絕緣層是一層低(jue yuan ceng _jue yuan ceng shi yi ceng di)熱阻導熱絕緣材料。厚度為：0.003”至0.006”英寸是鋁基覆銅板的核心計術所在，已獲得UL認證。 

baseLayer基層：是金屬基板，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統的環氧玻璃布層壓板等 。

電路層（即銅箔）通常經過蝕刻形成印刷電路，使組件的各個部件相互連接，一般情況下，電路層要求具有很大的載流能力，從而應使用較厚的銅箔，厚度一般35 m~280 m；導熱絕緣層是鋁基板核心技術之所在，它一般是由特種陶瓷填充的特別的聚合物構成，熱阻小，粘彈性能優俍，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應力。該公司生產的高性能鋁基板的導熱絕緣層正是使用了此種技術，使其具有極為優俍的導熱性能和高強度的電氣絕緣性能；金屬基層是鋁基板的支撐構件，要求具有高導熱性，一般是鋁板，也可使用銅板（其中銅板能夠提供更好的導熱性），適合于鉆孔、沖剪及切割等常規機械加工。 

 PCB材料相比有著其它材料不可比擬的長處。適合功率組件表面貼裝SMT公藝。 

無需散熱器，體積大大縮小、散熱效果極好，俍好的絕緣性能和機械性能。

* 鋁的合金質量較輕而強度較高，因而在制造飛機、汽車、火箭中被廣泛應用。

* 由于鋁有良好的導電性和導熱性，可用作超高電壓的電纜材料。高純鋁具有更優良的性能。

* 鋁在高溫時的還原性極強，可以用于冶煉高熔點的金屬。（這種冶煉金屬的方法稱為“鋁熱法”）

* 鋁富展性，可制成鋁箔，用于bao裝。

* 鋁是金屬，所以可以回收再造，但是回收率不高。

* 鋁的抗腐蝕性（特別是氧化，因為其氧化物氧化鋁反而增加了鋁的抗腐抗熱性）優異，外觀質感佳，價格適中，是電腦機殼的上選材料。

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