效應是通過短波長激光直接打斷物質的分子鏈，大程度上降低材料的機械變形、受熱變形（屬冷光），且加工熱影響區小，因而可以進行超精細打標、特殊材料打標，是對打標效果有更高的要求客戶的必選產品。紫外激光除銅材質以外，幾乎適合加工所有材質。特別適合用于食品、醫藥包裝材料打標、打微孔、玻璃材料的高速劃分及對硅片晶圓進行復雜的圖形切割等應用行業。
機型特點
1. 光束質量高，光斑非常小，能實現超精細標刻；
2. 近乎wm的打標質量：355nm輸出波長減少了對加工件的熱影響；振鏡式高精度打標頭，打標效果精細并可重復加工；高精度細致光斑保證打標結果的wm；打標過程非接觸，打標效果{yj}性；
3. 紫外激光打標機適用范圍大；
4. 熱影響區域非常小，不會有熱效應，材料不變形不燒焦；
5. 標記速度快，效率高；
6. 整機性能穩定，體積小，功耗低。
7. 更加適合對熱輻射反應大的材料進行加工；可與生產流水線配合，自動上下料，自動進出料；適合在絕大多數金屬和非金屬材料上打標；
技術參數
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型號
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ZDJB – UV-3W/5W /8W /10W
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激光輸出功率
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3W/5W /8W /10W
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激光波長
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355nm
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光束質量
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M2＜1.2
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激光重復頻率
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0-100K
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光束發散角度
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＜3mrad
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標準雕刻范圍
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110×110mm或180×180mm可選
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標記速度
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≤7000mm/s
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最小線寬
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0.01mm
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重復精度
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±0.003mm
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整機功率
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1.2kw
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電力需求
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220V±22V/50Hz/15A
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應用范圍及應用材料
適用于金屬（銅除外）及多種非金屬材料、陶瓷、藍寶石片、玻璃、透光高分子材料、塑料。主要應用于超精細加工的gd市場，消費類電子、手機部件、LCD屏雕刻二維碼及商標、陶瓷、藍寶石片、FPC柔性電路板微孔鉆孔、劃片；硅晶圓片微孔、盲孔加工，切割生物醫學玻璃刻線、電容式觸摸屏ITO蝕刻，藥品、化妝品、視頻及其他高分子材料的包裝瓶表面打標，效果非常精細，標記清洗牢固，優于油墨噴碼且無污染等等。
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