快速溫變測(cè)試
詳細(xì)說明:
溫度變化試驗(yàn)，為設(shè)置一定的溫度變化速率進(jìn)行高溫與低溫之間的轉(zhuǎn)變。
在實(shí)際應(yīng)用中有兩類：
一類為慢速的溫度變化試驗(yàn)，其溫度變化速率＜3℃/min（一般各標(biāo)準(zhǔn)經(jīng)常選擇參數(shù)為1℃/min），也既一般應(yīng)用中的溫度變化、溫度循環(huán)、溫度交變?cè)囼?yàn)（此三類為一種試驗(yàn)）；
另一類為快速的溫度變化試驗(yàn)，其溫度變化速率≥3℃/min，也既一般應(yīng)用中的快速溫變?cè)囼?yàn)。溫度變化速率越快，考核越嚴(yán)酷。
快速溫度變化試驗(yàn)的特點(diǎn)：
產(chǎn)品在試驗(yàn)中工作、溫度變化的速率一定。溫度變化速率一般為3℃/min、4℃/min、5℃/min、7℃/min、10℃/min，15℃/min，20℃/min，25℃/min。
本試驗(yàn)適用于組件、裝備或其它產(chǎn)品。為產(chǎn)品模擬帶電工作時(shí)隨溫度的變化，如在系統(tǒng)/組件工作時(shí)快速改變周圍溫度。如果系統(tǒng)/組件處在熱浸透溫度（例如安裝在發(fā)動(dòng)機(jī)上的系統(tǒng)/組件），高溫階段附加的短暫溫度峰值要確保產(chǎn)品在這期間的基本功能。為避免系統(tǒng)/組件內(nèi)的電熱擴(kuò)散抑制系統(tǒng)/組件達(dá)到低溫的效果，故在降溫階段將產(chǎn)品關(guān)閉。失效模式為溫度變化引起的電氣故障溫度循環(huán)效應(yīng):喪失電性功能,潤(rùn)滑劑變質(zhì)而失去潤(rùn)滑作用,焊點(diǎn)裂化、PCB脫層、結(jié)構(gòu)喪失機(jī)械強(qiáng)度與塑性變形,玻璃與光學(xué)制品破裂,焊點(diǎn)裂錫, 零件特性能退化, 斷裂,移動(dòng)件松弛,材料收縮膨脹,氣密與絕緣保護(hù)失效.
參考標(biāo)準(zhǔn)
GB/T 2423.34<環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)ZAD：溫度濕度組合循環(huán)試驗(yàn) >
IEC 60068-2-38<環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)ZAD：溫度濕度組合循環(huán)試驗(yàn)>
GJB150.5<jy設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法 溫度沖擊試驗(yàn)>
設(shè)備特點(diǎn)
1.內(nèi)箱尺寸:H2.5*W3.85*D2.4M
2.溫度范圍:-50℃～85℃
3.濕度范圍:25％～98％RH
4.升降溫速度:8～10℃/min
5.負(fù)載功率:20KW
中天檢測(cè)提供的服務(wù)有 - 托盤檢測(cè)，可靠性檢測(cè)，包裝材料檢測(cè)，氣候環(huán)境檢測(cè)，紙箱檢測(cè)，出具國(guó)家認(rèn)可的檢測(cè)報(bào)告，華南{zj0}第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)，qw檢測(cè)機(jī)構(gòu)。
檢測(cè)項(xiàng)目有 - 防塵防水測(cè)試，導(dǎo)熱測(cè)試，離子污染度測(cè)試，耐破測(cè)試，邊壓測(cè)試，抗壓測(cè)試，振動(dòng)測(cè)試，跌落測(cè)試，高低溫測(cè)試，機(jī)械沖擊測(cè)試，金屬材料拉力測(cè)試，卡板動(dòng)態(tài)載荷試驗(yàn)，靜態(tài)載荷試驗(yàn)，堆碼試驗(yàn)，角跌落試驗(yàn)，墊塊或縱梁沖擊試驗(yàn)，底鋪板抗彎試驗(yàn)，含水率，膠合強(qiáng)度，緩沖材料拉伸性能，膠帶測(cè)試，初粘性測(cè)試，持粘性測(cè)試，金相分析，材料分析，飲用水檢測(cè)，螺絲扭力測(cè)試，鹽霧測(cè)試
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