針孔是從鍍層表面直至底層覆蓋層或基體金屬的微小孔道。它大多是氣體(氫氣)在鍍件表面上停留而造成的。針孔也可能由基體金屬上的凹坑所引起的。因此，針孔產生的原因較復雜。
1.基體材料的金相組織不均勻或者是內應力xc不夠，電鍍時這些部位鍍不上鉻，形成針孔。這種針孔，鍍層呈開裂式，針孔的分布常是不規則的。鍍件表面的油污沒有徹底清洗干凈，電鍍時有油污的地方不導電或導電性差，在這些部位上氣體容易停留而產生針孔。這種因素形成的針孔是局部密集而且無規則。電鍍前鍍件上有深度銹斑，特別是夏季，氣候潮濕，鍍件很容易生銹，這種帶銹的鍍件進行電鍍時，由于有銹的地方不導電，導致產生針孔。
2.鍍液中硫酸根含量高，使三價鉻的含量迅速升高，在陰極表面形成堿式鉻酸鹽的趨勢增大，導致鍍層質量惡化，從而形成針孔。必須使用{gx}鍍鉻添加劑。dw-032效果好。凡表面粗糙或劃傷嚴重處易析氫。氫在陰極上析出后，經常呈氣泡狀粘附在電極表面，造成該處絕緣，使金屬離子不能在粘附有氫氣泡的地方放電，而只能在這些氣泡的周圍放電。如果氫氣泡在電鍍過程中，總是滯留在一個地方，就會在鍍層中形成針孔。
3.鍍液中的顆粒雜質、鐵雜質過多，懸浮物附著在鍍件內壁；或者鍍液中油污含量高，粘性大，流動性差，氣體不易逸出，易產生針孔。
電鍍硬鉻鍍層與應用關系最密切的性質是硬度和耐磨性。
鉻鍍層無疑是電鍍層中最耐磨的鍍層。用砂紙法側得鍍層的相對耐磨性為:Ag4. Ni49,硬Ni 59,硬Cr 500。
實踐證明，并非鉻層越硬耐磨性就越好。燒焦的鑲層硬度高，耐磨性卻不如一般亮鉻層。750-800HV的中等硬度鉻層耐磨性{zh0}。
電鍍硬鉻層的硬度一與電鍍時的溫度、電流密度和溶液成分有關.用標準鍍鉻溶液電鍍硬鉻時，當鉻含量固定時，硫酸根含量升高則硬度下降。
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