針孔是從鍍層表面直至底層覆蓋層或基體金屬的微小孔道。它大多是氣體(氫氣)在鍍件表面上停留而造成的。針孔也可能由基體金屬上的凹坑所引起的。因此,針孔產生的原因較復雜。
1.基體材料的金相組織不均勻或者是內應力xc不夠,電鍍時這些部位鍍不上鉻,形成針孔。這種針孔,鍍層呈開裂式,針孔的分布常是不規則的。鍍件表面的油污沒有徹底清洗干凈,電鍍時有油污的地方不導電或導電性差,在這些部位上氣體容易停留而產生針孔。這種因素形成的針孔是局部密集而且無規則。電鍍前鍍件上有深度銹斑,特別是夏季,氣候潮濕,鍍件很容易生銹,這種帶銹的鍍件進行電鍍時,由于有銹的地方不導電,導致產生針孔。
2.鍍液中硫酸根含量高,使三價鉻的含量迅速升高,在陰極表面形成堿式鉻酸鹽的趨勢增大,導致鍍層質量惡化,從而形成針孔。必須使用{gx}鍍鉻添加劑。dw-032效果好。凡表面粗糙或劃傷嚴重處易析氫。氫在陰極上析出后,經常呈氣泡狀粘附在電極表面,造成該處絕緣,使金屬離子不能在粘附有氫氣泡的地方放電,而只能在這些氣泡的周圍放電。如果氫氣泡在電鍍過程中,總是滯留在一個地方,就會在鍍層中形成針孔。
3.鍍液中的顆粒雜質、鐵雜質過多,懸浮物附著在鍍件內壁;或者鍍液中油污含量高,粘性大,流動性差,氣體不易逸出,易產生針孔。