東莞市固晶子科有限公司專產(chǎn)預成型錫片、錫環(huán)、低溫錫環(huán)、錫帶、無鉛錫條、錫線、低溫錫線、錫膏、助焊劑、清洗劑、固晶錫膏、SMT紅膠.五配件等產(chǎn)品。我們本著“專，顧客為先”的宗旨，優(yōu)質(zhì)的和高標準高質(zhì)量的意識，贏得了廣大客戶的任和贊許。我們以誠實待客、譽為本的理念為廣大客戶{zy}質(zhì)的產(chǎn)品、zwm的、與全國各地眾多的客戶建立了良好的務關(guān)系，在廣大戶中贏得了良好的譽！

精準的質(zhì)量，嚴格的交期，完善的是我們的承諾。我們將會以更高的質(zhì)量，更完善的售前和售后來回饋客戶我們長期的支持與任，我們誠邀會各界新老朋友光臨指導、加深了解、真誠。

焊錫環(huán)環(huán)哪專

東莞市固晶子科有限公司

聯(lián)系人：龍先

話：18O-3817-8235

郵箱：longrbl@

網(wǎng)址： 

地址：廣東東莞 樟木頭官倉工區(qū)

無鉛錫環(huán)熱風整平的工原理是熱風將印路板表面及孔內(nèi)多焊料去掉
　于表面貼裝板，尤其是BGA及IC的貼裝導通孔塞孔要求必須平整，凸凹正負1mil，不得有導通孔邊緣紅錫；導通孔藏錫珠，

為了達到客戶的要求，導通孔塞孔工藝可謂五八，工藝流程特別長，過程控難，時常有在熱風整平及綠油耐焊錫實驗時掉油；固

化后爆油等問題。現(xiàn)根據(jù)產(chǎn)的實際條件，PCB各種塞孔工藝進歸納，在流程及優(yōu)缺點一些比較和闡述：
　　注：熱風整平的工原理是熱風將印路板表面及孔內(nèi)多焊料去掉，剩焊料均勻在焊盤及無阻焊料線條及表面封裝點

，是印路板表面處理的方式之一。
　　熱風整平后塞孔工藝
　　此工藝流程為：板面阻焊→HAL→塞孔→固化。采非塞孔流程進產(chǎn)，熱風整平后鋁片網(wǎng)版或者擋墨網(wǎng)來完成客戶要求所有

要塞的導通孔塞孔。塞孔油墨可感光油墨或者熱固性油墨，在濕膜顏色一致的況下，塞孔油墨{zh0}采與板面相同油墨。此工

藝流程能熱風整平后導通孔不掉油，但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整。客戶在貼裝時易造成虛焊（尤其BGA內(nèi)）。所以許多

客戶不接受此方法。

7857837848

焊錫環(huán)環(huán)哪專。b:紅外管式熱體（采進口材質(zhì)的遠紅外熱管），此類熱體輻射式，均勻性好，但會和產(chǎn)色溫差，主要于熱補償區(qū)，不適于焊接。c：熱管焊錫環(huán)環(huán)哪專濕膜顏色一致的況下，塞孔油墨采與板面相同油墨。此工藝流程能熱風整平后導通孔不掉油，但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整。客戶在貼裝時焊錫環(huán)環(huán)哪專件面（componentside）與焊接面（solderside）。如果pcb頭有某些零件，需要在完成后也可以拿掉或裝回去，那么該零件焊錫環(huán)環(huán)哪專要求一次性加厚銅，使此孔壁銅厚達到客戶的標準，因此整板鍍銅要求很高，且磨板機的性能也有很高的要求，確銅面的樹脂等徹去掉，銅面干凈，焊錫環(huán)環(huán)哪專。b:紅外管式熱體（采進口材質(zhì)的遠紅外熱管），此類熱體輻射式，均勻性好，但會和產(chǎn)色溫差，主要于熱補償區(qū)，不適于焊接。c：熱管

焊錫環(huán)環(huán)哪專易造成虛焊（尤其bga內(nèi)）。所以許多客戶不接受此方法。二、熱風整平前塞孔工藝2.1鋁片塞孔、固化、磨板后進圖形轉(zhuǎn)移此工藝流程數(shù)控鉆床，焊錫環(huán)環(huán)哪專在另一面。這么一來我們就需要在板子洞，這樣接腳才能穿過板子到另一面，所以零件的接腳是焊在另一面的。因為如此，pcb的正面分別被稱為零焊錫環(huán)環(huán)哪專晟德將與大一起討論回流焊四大溫區(qū)的運方式以及具體。1.回流焊預熱區(qū)的預熱是為了使焊膏活性化，及避免浸錫時進急劇高溫加熱引起部品焊錫環(huán)環(huán)哪專、下加熱器應控溫，以便調(diào)整和控溫度曲線。5.加熱溫度一般為300~350℃，如果慮無鉛焊料或?qū)侔澹瑧x擇350℃以。焊錫環(huán)環(huán)哪專安裝時會到插座（socket）。由于插座是直接焊在板子的，零件可以任意的拆裝。如果要將兩塊pcb相互連結(jié)，一般我們都會到俗稱「手指」

焊錫環(huán)環(huán)哪專件面（componentside）與焊接面（solderside）。如果pcb頭有某些零件，需要在完成后也可以拿掉或裝回去，那么該零件焊錫環(huán)環(huán)哪專溫度控精度和回流焊熱體方式與加熱傳熱方式有關(guān)：a：熱絲式熱體（通常進口的鎳鉻絲繞熱體），此類熱體一般交換率比較高，壽命比較長焊錫環(huán)環(huán)哪專全紅外式（差）2.傳輸帶橫向溫差要求土5℃以下，否則很難焊接質(zhì)量。3.傳送帶寬度要滿pcb尺寸要求。根據(jù)您的pcb選擇網(wǎng)帶寬度：pcb焊錫環(huán)環(huán)哪專好。工藝流程為：前處理→塞孔→磨板→圖形轉(zhuǎn)移→蝕刻→板面阻焊此方法可以導通孔塞孔平整，熱風整平不會有爆油、孔邊掉油等質(zhì)量問題，但此工藝焊錫環(huán)環(huán)哪專的邊接頭（edgeconnector）。手指含了許多裸露的銅墊，這些銅墊事實也是pcb布線的一部份。通常連接時，我們將其中一片pcb

焊錫環(huán)環(huán)哪專孔→固化。采非塞孔流程進產(chǎn)，熱風整平后鋁片網(wǎng)版或者擋墨網(wǎng)來完成客戶要求所有要塞的導通孔塞孔。塞孔油墨可感光油墨或者熱固性油墨，在焊錫環(huán)環(huán)哪專式熱體，此類熱管熱效率低，如不通過熱風，受熱面均勻性不好（一般少采）加熱傳熱方式：全熱風循環(huán)式（好）和熱風循環(huán)+紅外復式（良好）和焊錫環(huán)環(huán)哪專的邊接頭（edgeconnector）。手指含了許多裸露的銅墊，這些銅墊事實也是pcb布線的一部份。通常連接時，我們將其中一片pcb焊錫環(huán)環(huán)哪專易造成虛焊（尤其bga內(nèi)）。所以許多客戶不接受此方法。二、熱風整平前塞孔工藝2.1鋁片塞孔、固化、磨板后進圖形轉(zhuǎn)移此工藝流程數(shù)控鉆床，焊錫環(huán)環(huán)哪專濕膜顏色一致的況下，塞孔油墨采與板面相同油墨。此工藝流程能熱風整平后導通孔不掉油，但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整。客戶在貼裝時