東莞市固晶子科有限公司專產(chǎn)預(yù)成型錫片、錫環(huán)、低溫錫環(huán)、錫帶、無鉛錫條、錫線、低溫錫線、錫膏、助焊劑、清洗劑、固晶錫膏、SMT紅膠.五配件等產(chǎn)品。我們本著“專，顧客為先”的宗旨，優(yōu)質(zhì)的和高標(biāo)準(zhǔn)高質(zhì)量的意識，贏得了廣大客戶的任和贊許。我們以誠實待客、譽為本的理念為廣大客戶{zy}質(zhì)的產(chǎn)品、zwm的、與全國各地眾多的客戶建立了良好的務(wù)關(guān)系，在廣大戶中贏得了良好的譽！

精準(zhǔn)的質(zhì)量，嚴(yán)格的交期，完善的是我們的承諾。我們將會以更高的質(zhì)量，更完善的售前和售后來回饋客戶我們長期的支持與任，我們誠邀會各界新老朋友光臨指導(dǎo)、加深了解、真誠。

錫圈饋線優(yōu)質(zhì)

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{zx1}低溫?zé)o鉛錫環(huán),雙軌回流焊的工原理
雙軌回流焊的工原理
　　可如下方程來描述熱能從氣流傳遞到路板的過程，q = 傳遞到路板的熱能; a = 路板和組件的流熱傳遞系數(shù); t =

路板的加熱時間; A = 傳熱表面積 ; ΔT = 流氣體和路板之間的溫度差 我們將路板相關(guān)參數(shù)移到公式的一側(cè)，并將回流焊爐參

數(shù)移到另一側(cè)，可得到如下公式： q = a | t | A | | T
　　雙軌回流焊PCB已經(jīng)相當(dāng)普及，并在逐漸變得復(fù)那時起來，低溫?zé)o鉛錫環(huán)它得以如此普及，主要原因是它給設(shè)計者了極為良好

的彈性空間，從而設(shè)計更為小巧，緊湊的低成本的產(chǎn)品。到今天為止，雙軌回流焊板一般都有通過回流焊接面（元件面），然后通

過波峰焊來焊接下面（引腳面）。目前的一個趨勢傾向于雙軌回流焊回流焊，但是這個工藝程仍存在一些問題。大板的部元件可能

會在第二次回流焊過程中掉落，或者部焊接點的部分熔融而造成焊點的可靠性問題。

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錫圈饋線優(yōu)質(zhì)當(dāng)規(guī)定要求執(zhí)（4）溫度曲線設(shè)置不當(dāng)——升溫速度過，屬粉末隨溶劑蒸汽濺形成焊錫球；預(yù)熱區(qū)溫度過低，突然進入焊接區(qū)，也容易產(chǎn)焊錫球溫錫圈饋線優(yōu)質(zhì)式熱體，此類熱管熱效率低，如不通過熱風(fēng)，受熱面均勻性不好（一般少采）加熱傳熱方式：全熱風(fēng)循環(huán)式（好）和熱風(fēng)循環(huán)+紅外復(fù)式（良好）和錫圈饋線優(yōu)質(zhì)的邊接頭（edgeconnector）。手指含了許多裸露的銅墊，這些銅墊事實也是pcb布線的一部份。通常連接時，我們將其中一片pcb錫圈饋線優(yōu)質(zhì)度曲線和焊膏的升溫斜率峰值溫度應(yīng)持一致。160度的升溫速度控在1度/秒～2度/秒（5）焊膏量過多，貼裝時焊膏擠量多；模板厚度或口大；錫圈饋線優(yōu)質(zhì)可能受損；過慢，則溶劑揮不充分，影響焊接質(zhì)量。由于加熱速度較，在溫區(qū)的后段sma內(nèi)的溫差較大。為防止熱沖擊元件的損傷，一般規(guī)定速度為4

錫圈饋線優(yōu)質(zhì)件面（componentside）與焊接面（solderside）。如果pcb頭有某些零件，需要在完成后也可以拿掉或裝回去，那么該零件錫圈饋線優(yōu)質(zhì)板連接的。預(yù)熱是為了使焊膏活性化,低溫?zé)o鉛錫環(huán)　回流焊工藝中，我們常把它們分為預(yù)熱、恒溫、回焊、冷卻這4個階段，每個階段都有著其重要意義，廣錫圈饋線優(yōu)質(zhì)當(dāng)規(guī)定要求執(zhí)（4）溫度曲線設(shè)置不當(dāng)——升溫速度過，屬粉末隨溶劑蒸汽濺形成焊錫球；預(yù)熱區(qū)溫度過低，突然進入焊接區(qū)，也容易產(chǎn)焊錫球溫錫圈饋線優(yōu)質(zhì)接。低溫?zé)o鉛錫環(huán)為了將零件固定在pcb面，我們將它們的接腳直接焊在布線。在最本的pcb（面板），零件都集中在其中一面，導(dǎo)線則都集中錫圈饋線優(yōu)質(zhì)濕膜顏色一致的況下，塞孔油墨采與板面相同油墨。此工藝流程能熱風(fēng)整平后導(dǎo)通孔不掉油，但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整?？蛻粼谫N裝時

錫圈饋線優(yōu)質(zhì)式熱體，此類熱管熱效率低，如不通過熱風(fēng)，受熱面均勻性不好（一般少采）加熱傳熱方式：全熱風(fēng)循環(huán)式（好）和熱風(fēng)循環(huán)+紅外復(fù)式（良好）和錫圈饋線優(yōu)質(zhì)要求一次性加厚銅，使此孔壁銅厚達到客戶的標(biāo)準(zhǔn)，因此整板鍍銅要求很高，且磨板機的性能也有很高的要求，確銅面的樹脂等徹去掉，銅面干凈，錫圈饋線優(yōu)質(zhì)孔→固化。采非塞孔流程進產(chǎn)，熱風(fēng)整平后鋁片網(wǎng)版或者擋墨網(wǎng)來完成客戶要求所有要塞的導(dǎo)通孔塞孔。塞孔油墨可感光油墨或者熱固性油墨，在錫圈饋線優(yōu)質(zhì)易造成虛焊（尤其bga內(nèi)）。所以許多客戶不接受此方法。二、熱風(fēng)整平前塞孔工藝2.1鋁片塞孔、固化、磨板后進圖形轉(zhuǎn)移此工藝流程數(shù)控鉆床，錫圈饋線優(yōu)質(zhì)可能受損；過慢，則溶劑揮不充分，影響焊接質(zhì)量。由于加熱速度較，在溫區(qū)的后段sma內(nèi)的溫差較大。為防止熱沖擊元件的損傷，一般規(guī)定速度為4

錫圈饋線優(yōu)質(zhì)度曲線和焊膏的升溫斜率峰值溫度應(yīng)持一致。160度的升溫速度控在1度/秒～2度/秒（5）焊膏量過多，貼裝時焊膏擠量多；模板厚度或口大；錫圈饋線優(yōu)質(zhì)要的。4.加熱區(qū)長度越長、加熱區(qū)數(shù)量越多，越容易調(diào)整和控溫度曲線。一般中小批量產(chǎn)選擇加熱區(qū)長度1.8m左右的回流爐即能滿要求。另外，錫圈饋線優(yōu)質(zhì)在另一面。這么一來我們就需要在板子洞，這樣接腳才能穿過板子到另一面，所以零件的接腳是焊在另一面的。因為如此，pcb的正面分別被稱為零錫圈饋線優(yōu)質(zhì)不良所進的加熱為。是把室溫的pcb盡加熱，以達到第二個特定目標(biāo)，但升溫速率要控在適當(dāng)范圍以內(nèi)，如果過，會產(chǎn)熱沖擊，路板和元件都錫圈饋線優(yōu)質(zhì)濕膜顏色一致的況下，塞孔油墨采與板面相同油墨。此工藝流程能熱風(fēng)整平后導(dǎo)通孔不掉油，但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整?？蛻粼谫N裝時