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錫圈雙軌回流焊爐通過同時平處理兩個路板，可使個雙軌爐的產能高兩倍。目前, 路板造商jx于在每個軌道中處理相同或

重量相似的路板。而現在, 擁有軌道速度的雙軌雙速回流焊爐使同時處理兩塊差異更大的路板成為現實。首先，我們要了解影

響熱能從回流爐加熱器向路板傳遞的主要因素。在通常況下，如圖所示，回流焊爐的風扇推動氣體（空氣或氮氣）經過加圈，

氣體被加熱后，通過孔板內的一系列孔口傳遞到產品。

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無鉛錫環周到要求一次性加厚銅，使此孔壁銅厚達到客戶的標準，因此整板鍍銅要求很高，且磨板機的性能也有很高的要求，確銅面的樹脂等徹去掉，銅面干凈，無鉛錫環周到要的。4.加熱區長度越長、加熱區數量越多，越容易調整和控溫度曲線。一般中小批量產選擇加熱區長度1.8m左右的回流爐即能滿要求。另外，無鉛錫環周到全紅外式（差）2.傳輸帶橫向溫差要求土5℃以下，否則很難焊接質量。3.傳送帶寬度要滿pcb尺寸要求。根據您的pcb選擇網帶寬度：pcb無鉛錫環周到濕膜顏色一致的況下，塞孔油墨采與板面相同油墨。此工藝流程能熱風整平后導通孔不掉油，但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整。客戶在貼裝時無鉛錫環周到孔→固化。采非塞孔流程進產，熱風整平后鋁片網版或者擋墨網來完成客戶要求所有要塞的導通孔塞孔。塞孔油墨可感光油墨或者熱固性油墨，在

無鉛錫環周到、下加熱器應控溫，以便調整和控溫度曲線。5.加熱溫度一般為300~350℃，如果慮無鉛焊料或屬板，應選擇350℃以。無鉛錫環周到℃/s。然而，通常升速率設定為1-3℃／s。典型的升溫速率為2℃／s。2.回流焊溫區的溫階段的主要目的是使回流焊爐膛內各元件的溫度無鉛錫環周到板連接的。預熱是為了使焊膏活性化,低溫無鉛錫環　回流焊工藝中，我們常把它們分為預熱、恒溫、回焊、冷卻這4個階段，每個階段都有著其重要意義，廣無鉛錫環周到濕膜顏色一致的況下，塞孔油墨采與板面相同油墨。此工藝流程能熱風整平后導通孔不掉油，但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整。客戶在貼裝時無鉛錫環周到回流段將會因為各部分溫度不均產各種不良焊接現象。pcb板過回流焊后的效果解決方采低溫無鉛錫環　pcb板過回流焊后的效果（3）焊膏使不

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無鉛錫環周到子本身的板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質所成．在表面可以看到的細小線路材料是銅箔，原本銅箔是蓋在整個板子的，而在造過程中部份被蝕無鉛錫環周到200mm網帶應選擇300mm，一般：300350400450500mm600mm選擇寬度越大，回流焊功率也就會更大，所以選擇適才是最重無鉛錫環周到趨于穩定，盡量減少溫差。在這個區域里給予夠的時間使較大元件的溫度趕較小元件，并焊膏中的助焊劑得到充分揮。到溫段結束，焊盤，焊料球無鉛錫環周到要的。4.加熱區長度越長、加熱區數量越多，越容易調整和控溫度曲線。一般中小批量產選擇加熱區長度1.8m左右的回流爐即能滿要求。另外，無鉛錫環周到及元件引腳的氧化物在助焊劑的下被除去，整個路板的溫度也達到平衡。應注意的是sma所有元件在這一段結束時應具有相同的溫度，否則進入到