東莞市固晶子科有限公司專產預成型錫片、錫環、低溫錫環、錫帶、無鉛錫條、錫線、低溫錫線、錫膏、助焊劑、清洗劑、固晶錫膏、SMT紅膠.五配件等產品。我們本著“專，顧客為先”的宗旨，優質的和高標準高質量的意識，贏得了廣大客戶的任和贊許。我們以誠實待客、譽為本的理念為廣大客戶{zy}質的產品、zwm的、與全國各地眾多的客戶建立了良好的務關系，在廣大戶中贏得了良好的譽！

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預錫環速周到

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PCB板過回流焊后的效果解決方采低溫無鉛錫環
　PCB板過回流焊后的效果
　　（3）焊膏使不當
　　規定要求執
　　（4）溫度曲線設置不當——升溫速度過，屬粉末隨溶劑蒸汽濺形成焊錫球；預熱區溫度過低，突然進入焊接區，也容易產

焊錫球
　　溫度曲線和焊膏的升溫斜率峰值溫度應持一致。160度的升溫速度控在1度/秒～2度/秒
　　（5）焊膏量過多，貼裝時焊膏擠量多；模板厚度或口大；或模板與PCB不平或有間隙
　　①加工格模板
　　②調整模板與印板表面之間距離，是其接觸并平
　　（6）刮刀壓力過大、造成焊膏圖形粘連；模板部污染，粘污焊盤以外的地方
　　嚴格控印工藝，印的質量
　　（7）貼片的壓力大，焊膏擠量過多，使圖形、粘連
　　高貼片頭Z桌的高度，減小貼片壓力

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預錫環速周到要的。4.加熱區長度越長、加熱區數量越多，越容易調整和控溫度曲線。一般中小批量產選擇加熱區長度1.8m左右的回流爐即能滿要求。另外，預錫環速周到要的。4.加熱區長度越長、加熱區數量越多，越容易調整和控溫度曲線。一般中小批量產選擇加熱區長度1.8m左右的回流爐即能滿要求。另外，預錫環速周到、下加熱器應控溫，以便調整和控溫度曲線。5.加熱溫度一般為300~350℃，如果慮無鉛焊料或屬板，應選擇350℃以。預錫環速周到鉆須塞孔的鋁片，成網版，進塞孔，導通孔塞孔飽滿，塞孔油墨塞孔油墨，也可熱固性油墨，其特點必須硬度大，樹脂收縮變化小，與孔壁結力預錫環速周到子本身的板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質所成．在表面可以看到的細小線路材料是銅箔，原本銅箔是蓋在整個板子的，而在造過程中部份被蝕

預錫環速周到、下加熱器應控溫，以便調整和控溫度曲線。5.加熱溫度一般為300~350℃，如果慮無鉛焊料或屬板，應選擇350℃以。預錫環速周到度曲線和焊膏的升溫斜率峰值溫度應持一致。160度的升溫速度控在1度/秒～2度/秒（5）焊膏量過多，貼裝時焊膏擠量多；模板厚度或口大；預錫環速周到的手指插進另一片pcb適的插槽（一般做擴充槽slot）。在計算機中，像是顯示，聲或是其它類似的界面，都是借著手指來與主機預錫環速周到回流焊質量與設備有著十分密切的關系　回流焊質量與設備有著十分密切的關系，而影響回流焊質量的有以下主要參數：1.溫度控精度應達到土1℃：影響預錫環速周到易造成虛焊（尤其bga內）。所以許多客戶不接受此方法。二、熱風整平前塞孔工藝2.1鋁片塞孔、固化、磨板后進圖形轉移此工藝流程數控鉆床，

預錫環速周到回流焊質量與設備有著十分密切的關系　回流焊質量與設備有著十分密切的關系，而影響回流焊質量的有以下主要參數：1.溫度控精度應達到土1℃：影響預錫環速周到。b:紅外管式熱體（采進口材質的遠紅外熱管），此類熱體輻射式，均勻性好，但會和產色溫差，主要于熱補償區，不適于焊接。c：熱管預錫環速周到溫度控精度和回流焊熱體方式與加熱傳熱方式有關：a：熱絲式熱體（通常進口的鎳鉻絲繞熱體），此類熱體一般交換率比較高，壽命比較長預錫環速周到不被污染。許多pcb廠沒有一次性加厚銅工藝，以及設備的性能達不到要求，造成此工藝在pcb廠使不多。低溫無鉛錫環在固定藍牙焊接的特殊巧　板預錫環速周到件面（componentside）與焊接面（solderside）。如果pcb頭有某些零件，需要在完成后也可以拿掉或裝回去，那么該零件

預錫環速周到。b:紅外管式熱體（采進口材質的遠紅外熱管），此類熱體輻射式，均勻性好，但會和產色溫差，主要于熱補償區，不適于焊接。c：熱管預錫環速周到℃/s。然而，通常升速率設定為1-3℃／s。典型的升溫速率為2℃／s。2.回流焊溫區的溫階段的主要目的是使回流焊爐膛內各元件的溫度預錫環速周到的邊接頭（edgeconnector）。手指含了許多裸露的銅墊，這些銅墊事實也是pcb布線的一部份。通常連接時，我們將其中一片pcb預錫環速周到度曲線和焊膏的升溫斜率峰值溫度應持一致。160度的升溫速度控在1度/秒～2度/秒（5）焊膏量過多，貼裝時焊膏擠量多；模板厚度或口大；預錫環速周到安裝時會到插座（socket）。由于插座是直接焊在板子的，零件可以任意的拆裝。如果要將兩塊pcb相互連結，一般我們都會到俗稱「手指」