東莞市固晶子科有限公司專產預成型錫片、錫環、低溫錫環、錫帶、無鉛錫條、錫線、低溫錫線、錫膏、助焊劑、清洗劑、固晶錫膏、SMT紅膠.五配件等產品。我們本著“專，顧客為先”的宗旨，優質的和高標準高質量的意識，贏得了廣大客戶的任和贊許。我們以誠實待客、譽為本的理念為廣大客戶{zy}質的產品、zwm的、與全國各地眾多的客戶建立了良好的務關系，在廣大戶中贏得了良好的譽！

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預錫環tj批

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低溫無鉛錫環在達到再流溫度之前焊料能wq干燥
　目的： 使PCB和元器件預熱 ，達到平衡，同時除去錫膏中的份﹑ 溶劑， 以防錫膏塌落和焊料濺。要升溫比較緩慢，

溶劑揮。較溫和，元器件的熱沖擊盡可能小，升溫過會造成元器件的傷害，如會引起多層陶瓷容器裂。同時還會造成焊料

濺，使在整個PCB的非焊接區域形成焊料球以及焊料不的焊點。
　　及規格﹕是來加熱PCB&零件;斜率為1-3℃/秒 ,占總時間的30%左右,{zg}溫度控在140℃以下,減少熱沖擊.
　　目的：在達到再流溫度之前焊料能wq干燥，同時還起著焊劑活化的，qc元器件、焊盤、焊粉中的屬氧化物。時間約

60~120秒，根據焊料的性質、PCB有所差異。
　　及規格﹕是使大小零件及PCB受熱wq均勻,xc局部溫差;通過錫膏  成份中的溶劑qc零件極及PCB PAD及Solder Powder

之表面氧化物,減小表面張力,為重溶準備.本區時間約占45%左右,溫度在140-183 ℃之間。
　　目的：錫膏中的焊料使粉始熔化，再次呈流動狀態，替液態焊劑潤濕焊盤和元器件，這種潤濕導致焊料進一步擴展，

大多數焊料潤濕時間為60~90秒。回流焊的溫度要高于焊膏的熔點溫度，一般要超過熔點溫度20--40度才能再流焊的質量。有時也

將該區域分為兩個區，即熔融區和再流區。
　　及規格﹕為全面熱化重熔；溫度將達到峰值溫度,峰值溫度通常控在205-230℃之間,peak溫度過高會導致PCB變形,零件龜裂

及二次回流等現象現.
　　目的：焊料隨溫度的降低而凝固，使元器件與焊膏形成良好的接觸，  冷卻速度要求同預熱速度相同。緩慢冷卻會導致PAD的更

多分解物進入錫中，產灰暗毛糙的焊點，甚引起沾錫不良和弱焊點結力。

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預錫環tj批℃/s。然而，通常升速率設定為1-3℃／s。典型的升溫速率為2℃／s。2.回流焊溫區的溫階段的主要目的是使回流焊爐膛內各元件的溫度預錫環tj批要求一次性加厚銅，使此孔壁銅厚達到客戶的標準，因此整板鍍銅要求很高，且磨板機的性能也有很高的要求，確銅面的樹脂等徹去掉，銅面干凈，預錫環tj批當規定要求執（4）溫度曲線設置不當——升溫速度過，屬粉末隨溶劑蒸汽濺形成焊錫球；預熱區溫度過低，突然進入焊接區，也容易產焊錫球溫預錫環tj批好。工藝流程為：前處理→塞孔→磨板→圖形轉移→蝕刻→板面阻焊此方法可以導通孔塞孔平整，熱風整平不會有爆油、孔邊掉油等質量問題，但此工藝預錫環tj批回流段將會因為各部分溫度不均產各種不良焊接現象。pcb板過回流焊后的效果解決方采低溫無鉛錫環　pcb板過回流焊后的效果（3）焊膏使不

預錫環tj批刻處理掉，留下來的部份就變成網狀的細小線路了。這些線路被稱導線（conductorpattern）或稱布線，并來pcb零件的路連預錫環tj批。b:紅外管式熱體（采進口材質的遠紅外熱管），此類熱體輻射式，均勻性好，但會和產色溫差，主要于熱補償區，不適于焊接。c：熱管預錫環tj批接。低溫無鉛錫環為了將零件固定在pcb面，我們將它們的接腳直接焊在布線。在最本的pcb（面板），零件都集中在其中一面，導線則都集中預錫環tj批式熱體，此類熱管熱效率低，如不通過熱風，受熱面均勻性不好（一般少采）加熱傳熱方式：全熱風循環式（好）和熱風循環+紅外復式（良好）和預錫環tj批。b:紅外管式熱體（采進口材質的遠紅外熱管），此類熱體輻射式，均勻性好，但會和產色溫差，主要于熱補償區，不適于焊接。c：熱管

預錫環tj批安裝時會到插座（socket）。由于插座是直接焊在板子的，零件可以任意的拆裝。如果要將兩塊pcb相互連結，一般我們都會到俗稱「手指」預錫環tj批好。工藝流程為：前處理→塞孔→磨板→圖形轉移→蝕刻→板面阻焊此方法可以導通孔塞孔平整，熱風整平不會有爆油、孔邊掉油等質量問題，但此工藝預錫環tj批板連接的。預熱是為了使焊膏活性化,低溫無鉛錫環　回流焊工藝中，我們常把它們分為預熱、恒溫、回焊、冷卻這4個階段，每個階段都有著其重要意義，廣預錫環tj批接。低溫無鉛錫環為了將零件固定在pcb面，我們將它們的接腳直接焊在布線。在最本的pcb（面板），零件都集中在其中一面，導線則都集中預錫環tj批鉆須塞孔的鋁片，成網版，進塞孔，導通孔塞孔飽滿，塞孔油墨塞孔油墨，也可熱固性油墨，其特點必須硬度大，樹脂收縮變化小，與孔壁結力

預錫環tj批晟德將與大一起討論回流焊四大溫區的運方式以及具體。1.回流焊預熱區的預熱是為了使焊膏活性化，及避免浸錫時進急劇高溫加熱引起部品預錫環tj批當規定要求執（4）溫度曲線設置不當——升溫速度過，屬粉末隨溶劑蒸汽濺形成焊錫球；預熱區溫度過低，突然進入焊接區，也容易產焊錫球溫預錫環tj批件面（componentside）與焊接面（solderside）。如果pcb頭有某些零件，需要在完成后也可以拿掉或裝回去，那么該零件預錫環tj批接。低溫無鉛錫環為了將零件固定在pcb面，我們將它們的接腳直接焊在布線。在最本的pcb（面板），零件都集中在其中一面，導線則都集中預錫環tj批在另一面。這么一來我們就需要在板子洞，這樣接腳才能穿過板子到另一面，所以零件的接腳是焊在另一面的。因為如此，pcb的正面分別被稱為零