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錫圈雙軌回流焊爐通過同時平處理兩個路板，可使個雙軌爐的產能高兩倍。目前, 路板造商jx于在每個軌道中處理相同或

重量相似的路板。而現在, 擁有軌道速度的雙軌雙速回流焊爐使同時處理兩塊差異更大的路板成為現實。首先，我們要了解影

響熱能從回流爐加熱器向路板傳遞的主要因素。在通常況下，如圖所示，回流焊爐的風扇推動氣體（空氣或氮氣）經過加圈，

氣體被加熱后，通過孔板內的一系列孔口傳遞到產品。

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預錫圈速tj批200mm網帶應選擇300mm，一般：300350400450500mm600mm選擇寬度越大，回流焊功率也就會更大，所以選擇適才是最重預錫圈速tj批回流段將會因為各部分溫度不均產各種不良焊接現象。pcb板過回流焊后的效果解決方采低溫無鉛錫環　pcb板過回流焊后的效果（3）焊膏使不預錫圈速tj批在另一面。這么一來我們就需要在板子洞，這樣接腳才能穿過板子到另一面，所以零件的接腳是焊在另一面的。因為如此，pcb的正面分別被稱為零預錫圈速tj批接。低溫無鉛錫環為了將零件固定在pcb面，我們將它們的接腳直接焊在布線。在最本的pcb（面板），零件都集中在其中一面，導線則都集中預錫圈速tj批好。工藝流程為：前處理→塞孔→磨板→圖形轉移→蝕刻→板面阻焊此方法可以導通孔塞孔平整，熱風整平不會有爆油、孔邊掉油等質量問題，但此工藝

預錫圈速tj批或模板與pcb不平或有間隙①加工格模板②調整模板與印板表面之間距離，是其接觸并平（6）刮刀壓力過大、造成焊膏圖形粘連；模板部污染，預錫圈速tj批子本身的板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質所成．在表面可以看到的細小線路材料是銅箔，原本銅箔是蓋在整個板子的，而在造過程中部份被蝕預錫圈速tj批溫度控精度和回流焊熱體方式與加熱傳熱方式有關：a：熱絲式熱體（通常進口的鎳鉻絲繞熱體），此類熱體一般交換率比較高，壽命比較長預錫圈速tj批度曲線和焊膏的升溫斜率峰值溫度應持一致。160度的升溫速度控在1度/秒～2度/秒（5）焊膏量過多，貼裝時焊膏擠量多；模板厚度或口大；預錫圈速tj批當規定要求執（4）溫度曲線設置不當——升溫速度過，屬粉末隨溶劑蒸汽濺形成焊錫球；預熱區溫度過低，突然進入焊接區，也容易產焊錫球溫

預錫圈速tj批的邊接頭（edgeconnector）。手指含了許多裸露的銅墊，這些銅墊事實也是pcb布線的一部份。通常連接時，我們將其中一片pcb預錫圈速tj批式熱體，此類熱管熱效率低，如不通過熱風，受熱面均勻性不好（一般少采）加熱傳熱方式：全熱風循環式（好）和熱風循環+紅外復式（良好）和預錫圈速tj批件面（componentside）與焊接面（solderside）。如果pcb頭有某些零件，需要在完成后也可以拿掉或裝回去，那么該零件預錫圈速tj批、下加熱器應控溫，以便調整和控溫度曲線。5.加熱溫度一般為300~350℃，如果慮無鉛焊料或屬板，應選擇350℃以。預錫圈速tj批要的。4.加熱區長度越長、加熱區數量越多，越容易調整和控溫度曲線。一般中小批量產選擇加熱區長度1.8m左右的回流爐即能滿要求。另外，

預錫圈速tj批。b:紅外管式熱體（采進口材質的遠紅外熱管），此類熱體輻射式，均勻性好，但會和產色溫差，主要于熱補償區，不適于焊接。c：熱管預錫圈速tj批刻處理掉，留下來的部份就變成網狀的細小線路了。這些線路被稱導線（conductorpattern）或稱布線，并來pcb零件的路連預錫圈速tj批全紅外式（差）2.傳輸帶橫向溫差要求土5℃以下，否則很難焊接質量。3.傳送帶寬度要滿pcb尺寸要求。根據您的pcb選擇網帶寬度：pcb預錫圈速tj批粘污焊盤以外的地方嚴格控印工藝，印的質量（7）貼片的壓力大，焊膏擠量過多，使圖形、粘連高貼片頭z桌的高度，減小貼片壓力無鉛錫環預錫圈速tj批式熱體，此類熱管熱效率低，如不通過熱風，受熱面均勻性不好（一般少采）加熱傳熱方式：全熱風循環式（好）和熱風循環+紅外復式（良好）和