慧亮電子有限公司------鄭州電路板代加工廠教你電路板焊接技巧

  如果你想要自己動手焊接，但是，不知道怎么來焊接，所以大家需要先了解焊接的方法，下面鄭州電路板代加工廠教你電路板焊接技巧。

  首先如果工作人員在焊接的時候，最重要的就是先將電烙鐵燒熱，燒至剛好可以融化焊錫時，把助焊劑涂上，然后把焊錫均勻地涂抹在安泰信電烙鐵的烙鐵頭上，待烙鐵頭表面上形成一層薄而亮的錫就可以了。在進行較為一般的焊接時，一只手握著電烙鐵，另一只手拿著焊錫絲，相互靠近，烙鐵頭靠近焊錫絲根部輕輕碰觸一下，即可形成一個焊點。在焊接過程中，焊接時間不宜過長，如果焊接時間太長，極易燙壞焊接元件，必要時可以借助輔助工具。{zh1}，電烙鐵要放在烙鐵架上。

  另外對于在焊接的時候，還有一個重要的問題，那就是元件的焊接順序要按照先難后易，先低后高，先貼片后插裝的順序進行。就拿說管腳密集的集成芯片而言，這是在焊接過程中難度較大的地方，如果把焊接難度大的放在{zh1}焊接，萬一焊接出現缺陷，造成焊盤損壞，那么之前的努力就全部付諸東流。先難后易的順序還是很有實際依據的。至于為什么先低后高，先貼片后插裝是因為這樣在焊接時比較方便。在電路上如果存在很多較高的元件時，如果先把高度較高的元件焊接了，在焊接高度低一些的元件時就會很不方便。如果先焊接插裝元件后貼片，電路板在焊接的時候就會在焊臺上擺放不平整，造成焊接缺陷。

  所以，以上就是教你電路板焊接技巧的信息，希望大家通過鄭州電路板代加工廠的分享，能夠帶來幫助，如果還有不懂的方面，你可以致電到公司來，我們會盡快為您解答。

鄭州慧亮電子有限公司(原佛光電子)(公司網站:)，主營：成品、半成品裝配，電路板焊接，電子產品OEM代工，專業承接各種電路板SMT貼片、插件、焊接、電路板調試、裝配等來料加工業務，專業電路設計，電路板開發，制作，抄板；專業的品質管理指導、品質成本計算及控制。本著以“客戶至上、質量為本”的管理宗旨，“細心，精心，用 心，客戶滿意我們才放心”是對客戶的承諾.。

鄭州高新區慧亮電子有限公司創立于2012年2月，公司位于國家鄭州高新技術產業開發區，是一家專業從事OEM加工的公司。公司的宗旨是竭力滿足客戶在生產過程中的各種需求，以客戶為中心，主動融入客戶運作之中，用快速地生產，高標準的要求，做出客戶滿意的產品。

      在smt貼片產品設計組裝過程中，對于SMT表面安裝元器件的選擇和設計是非常重要的關鍵一環，所以在設計初始階段必須要進行詳細確定元器件的電氣性能和功能，在后面的smt設計階段才能要求確定表面組裝元器件的封裝形式和結構。表面安裝的焊點既是機械連接點又是電氣連接點，合理的選擇對提高PCB設計密度、可生產性、可測試性和可靠性都產生決定性的影響。

  表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒有差別，其不同之處在于元器件的封裝。表面安裝的封裝在焊接時要經受奶高的溫度其元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數。這些因素在產品設計中必須全盤考慮。

  一、表面安裝元器件選取

  表面安裝元器件分為有源和無源兩大類。按引腳形狀分為鷗翼型和“J”型。下面以此分類闡述元器件的選取。

  1.無源器件

  無源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器，外形為長方形或園柱形。園柱形無源器件稱為“MELF”，采用再流焊時易發生滾動，需采用特殊焊盤設計，一般應避免使用。長方形無源器件稱為“CHIP”片式元器件，它的體積小、重量輕、素沖擊性和抗震性好、寄生損耗小，被廣泛應用于各類電子產品中。為了獲得良好的可焊性，必須選擇鎳底阻擋層的電鍍。

  2.有源器件

  表面安裝芯片載體有兩大類：陶瓷和塑料。

  陶瓷芯片封裝的優點是：

  1)氣密性好，對內部結構有良好的保護作用

  2)信號路徑較短，寄生參數、噪聲、特性明顯改善

  3)降低功耗。缺點是因為無引腳吸收焊膏溶化時所產生的應力，封裝和基板之間CTE失配可導致焊接時焊點開裂。

  最常用的陶瓷餅片載體是無引線陶瓷習片載體LCCC。

  塑料封裝被廣泛應用于軍、民品生產上，具有良好的xjb。其封裝形式分為：小外形晶體管SOT;小外形集成電路SOIC;塑封有引線芯片載體PLCC;小外形J封裝;塑料扁平封裝PQFP。

  為了有效縮小PCB面積，在器件功能和性能相同的情況下引腳數20以下的SOIC，引腳數20-84之間的PLCC，引腳數大于84的PQFP。

  二、選擇合適的封裝，其優勢主要有以下幾點：

  1.有效節省PCB線路板面積;

  2.提供更好的電學性能;

  3.對元器件的內部起保護作用，免受潮濕等環境影響;

  4.提供良好的通信聯系;

  5.幫助散熱并為傳送和測試提供方便。

  慧亮電子