一、產品特性及應用
HY 9405是一種低粘度帶粘性凝膠狀透明雙組分加成型有機硅灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反應中不產生任何副產物，可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件絕緣、防水及固定。wq符合歐盟ROHS指令要求。

二、典型用途 

- 精密電子元器件

- 透明度及復原要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護

三、使用工藝：

1.     混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內充分攪拌均勻。

2.     混合時，應遵守A組分： B組分 = 1：1的重量比。

3.     HY 9405使用時可根據需要進行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡5分鐘，即可灌注使用。

4.     應在固化前后技術參數表中給出的溫度之上，保持相應的固化時間，如果應用厚度較厚，固化時間可能會超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化20分鐘，室溫條件下一般需8小時左右固化。

!! 以下物質可能會阻礙本產品的固化，或發生未固化現象，所以，{zh0}在進行簡易實驗驗證后應用，必要時，需要清洗應用部位。

.. 不wq固化的縮合型硅酮
.. 胺(amine)固化型環氧樹脂
.. 白蠟焊接處理(solder flux)