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產品介紹:隨著電子產品向高密度、高精度發展,零件的封裝方式不斷更。為了讓有限的pcb板面積放置更多高性能的元器件,必須提高pcb的布線密度,zyx的方法是減少通孔的數量,及jq設計盲孔和埋孔來實現這個要求,由此形成盲埋孔板。埋孔稱為BURIED VIA(外層不可見),即為內層間的通孔,上下兩面都在板子的內部,經過壓合后不可見,以不必占用外層面積。盲孔稱為BLIND VIA,與通孔相對而言,通孔是指各層均鉆通的孔,盲孔則是非鉆通孔;形象地解釋就是表面可以看到盲孔的一端,但是盲孔的另一端在板內不可見。研發技術技術團隊為處于設計階段的原型產品PCB可制造性建議。10+ 位核心技術人員的從業經驗超過10年,精通行業標準和工藝品質。與多高校和研發機構持緊密合,研發特種PCB線路板的生產制造技術。逐年引進PCB行業的高精密設備,證{yx}的PCB制程能力。生產制造優質原材料 -板材:Rogers, Arlon, Shengyi -: Rohm Haas,Atotech,Cerambus -油墨: Taiyo -干膜: Hitachi嚴謹的品質管控體系 -按照IPC標準管控,嚴控成品貨合格率。-執行PDCA流程,持續提升品質和產品性能。嚴控交 -實施精益生產,有效監控生產進度,提高準交率。 -加急訂單的準交率于99%,常規訂單的準交率于95%體系市場團隊快速且優質的售前、售后。整合供應鏈資源,降低成本,為客極具競爭力的價格。快速響應報價需求,詳細的報價清單(材料費、加工費用、工程費用等)。流程化處理PCB設計資料的問題,證客能夠在{dy}時間審核和確認。
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