SVⅱ-460高速3D焊膏檢測系統”底座采用鋁鑄件設計，實現穩定、堅固的車身，有利于使3D測試數據更加準確。整個結構的模塊化設計，連同成像系統、運動控制和結構制造，將實現高度的集成和簡化，并有利于各種應用和設備維護。

PDG可編程數字光柵

世界上{dy}個可編程數字光柵(PDG)實現了光柵結構的自動輸出和控制，解決了傳統陶瓷電機驅動莫爾條紋產生的機械磨損，提高了設備重復檢測的精度和設備的使用壽命..

PMP調制剖面測量技術

通過使用先進的調制相位輪廓測量技術(PMP)和8位灰度分辨率，達到0.37微米的檢測分辨率。對焊膏印刷進行高精度3D和2D測量。

全板檢測

全板自動檢測和手動測量能力。自動檢測所有待檢測物體的體積、面積、高度、XY位置的形狀缺陷及其他缺陷。直接導入支持Gerber格式(274x，274d)格式，人工教學模式。

●提供業界{zj0}的檢測精度和檢測可靠性。

高精度:1微米(校正裝置)

重復性:高度小于1 μm(4σ)(設備校正)

體積小于1% (5 σ)(校正裝置)

●專利同步加速器擴散技術(DL)wq解決焊膏的結構陰影和高光。

●使用130萬像素高精度工業數碼相機、高精度專用工業鏡頭。

●整體鑄鋁框架，帶大理石底座，確保機械結構的穩定性。

●伺服電機配有精密滾珠絲杠和導軌，確保設備{zy1}的機械定位精度。

● Gerber文件導入，手動示教滿足所有用戶要求。

●五分鐘的編程和一鍵操作簡化了用戶的操作。

●直觀的動態監控，監控實時檢測和設備狀態。

●最快的檢測速度。不到2.5秒/ FOV。