加成型有機(jī)硅凝膠 防水絕緣凝膠

硅凝膠應(yīng)用于電子工業(yè)：

硅凝膠在電子工業(yè)上適用于電子配件絕緣、防水及固定。

一、特性及應(yīng)用：

  硅凝膠是一種低粘度、帶粘性、凝膠狀透明、雙組份加成型有機(jī)硅凝膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)。本品在固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件絕緣、防水及固定。wq符合歐盟ROHS指令要求。

二、硅凝膠典型用途：

  1.精密電子元器件

  2. 透明度及復(fù)原要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護(hù)

三、使用工藝：

  1.混合前，首先把A組份和B組份在各自的容器內(nèi)充分?jǐn)嚢杈鶆颉?/span>

  2.混合時，應(yīng)遵守A組份：B組份= 1：1的重量比。

  3.使用時可根據(jù)需要進(jìn)行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡5分鐘，即可灌注使用。

  4.加成型有機(jī)硅凝膠，在使用時固化前后，應(yīng)保持技術(shù)參數(shù)表中給出的溫度，保持相應(yīng)的固化時間。如果應(yīng)用厚度較厚，固化時間可能會超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化20分鐘，室溫條件下一般需8小時左右固化。

  以下物質(zhì)可能會阻礙本產(chǎn)品的固化，或發(fā)生未固化現(xiàn)象，所以，{zh0}在進(jìn)行簡易實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證后應(yīng)用，必要時，需要清洗應(yīng)用部位。

  ①不wq固化的縮合型硅酮

  ②胺(amine)固化型環(huán)氧樹脂

  ③白蠟焊接處理(solder flux)