焦磷酸銅

CAS登錄號 10102-90-6 英文名 Copper pyrophosphate 化學式 Cu2P2O7 分子量 301.04

別稱 焦磷酸銅,三水;四水焦磷酸銅;焦磷銅   水溶性 不溶于水

外觀 淡藍色粉末  危險品運輸編號 36/37/38

焦磷酸銅用途 用作分析試劑；用作電鍍添加劑，配制磷酸鹽顏料；用于無qing電鍍中提供Cu2+，以及防滲碳涂層，主要用于無qing電鍍和防滲碳涂層。

焦磷酸銅理化性質 

淡綠色粉末。溶于酸，不溶于水。可與焦磷酸鉀起絡合反應，形成水溶性的焦磷酸銅鉀絡鹽

焦磷酸銅性質與穩定性

可與焦磷酸鈉形成復鹽，對金屬離子具有較強絡合能力

焦磷酸銅貯存方法

    1.不可與酸類物品共貯混運。運輸時要防雨淋和烈日暴曬，失火時，可用水、泡沫滅火器或二氧化碳滅火器撲救。

    2.應貯存在陰涼、 通風、 干燥的庫房內， 包裝密封， 防潮， 不可與酸類物品共貯、 混運。

焦磷酸銅概述 

焦磷酸鹽鍍銅 焦磷酸鹽鍍銅是使用較為廣泛的一個電鍍銅工藝，為國內不少電鍍廠所采用。此工藝的特點是鍍液比較穩定，鍍層結晶較細致，分散能力和覆蓋能力比酸性鍍銅好，陰極電流效率比qing化物鍍銅高，可獲得較厚的鍍層，電鍍過程中無刺激性氣體逸出，故可省去通風設備，鍍液無du，對設備無腐蝕，特別適用于印刷線路和鋅合金壓鑄件的電鍍。但該鍍液的配制成本較高，另外長期使用(一般在幾年之內)會造成正磷酸鹽的積累，使沉積速度明顯下降。特別是在鋼鐵、鋁合金和鋅合金等電勢較低的金屬基體上也同樣不能直接進行電鍍，需進行預鍍或預處理，以保證鍍層與基體的結合力。

焦磷酸銅主要用于無qing電鍍，是配制鍍銅電鍍液的主要原料，為鍍液提供銅離子。在鍍液中，它與絡合劑焦磷酸鉀反應生成焦磷酸銅絡離子：Cu2P2O7+3K4P2O7＝2K6[Cu(P2O7)2]；K6[Cu(P2O7)2]→6K++[Cu(P2O7)2]6-，鍍液中的銅含量對鍍液的陰極極化和工作電流密度范圍影響較大。在一般鍍銅溶液中，銅的含量控制在22～27 g/L，對于光亮鍍銅溶液，銅含量控制在27～35g/L。銅含量過低，沉積速度低，允許的工作電流密度范圍窄，鍍層的光亮度和整平性都差;銅含量過高，陰極極化作用下降，鍍層粗糙。此時要獲得良好的鍍層，必須相應提高焦磷酸鉀的含量，但這將使鍍液的黏度增加，導電能力下降，分散能力降低，而且工件出槽時鍍液帶出的損失增多，致使生產成本和廢水處理負擔增大。 因焦磷酸鉀對二價銅離子和四價錫離子有一定的絡合作用，焦磷酸鉀為鍍液中的主要絡合劑。除了與銅絡合外，鍍液中還必須保持一定量的游離焦磷酸鉀，其作用是使絡合物更穩定，防止焦磷酸銅沉淀，提高鍍液的分散能力，保證陽極的正常溶解。

焦磷酸銅應用領域

    1.主要用于無qing電鍍,是供給鍍液中銅離子的主鹽。適用于裝飾性保護層的銅底層和要求滲碳零件的局部防滲碳涂層。

2、用于焦磷酸鹽鍍銅、鍍青銅、鍍鎳、鍍銅錫合金以及鍍鎢合金等

3、用于分析試劑

    4、焦磷酸銅主要用作焦磷酸電鍍銅的主鹽。焦磷酸銅是供給鍍液中銅離子的主要來源,商品焦磷酸銅含銅量為38%左右,一般鍍銅液控制銅含量為20～25g/L,光亮鍍銅液中銅含量控制在25～35g/L。若鍍液中銅含量過低,則鍍層光亮和平整性差,允許的工作電流密度范圍小;若鍍液中銅含量過高,則焦磷酸鉀含量也要相應增加,使溶液帶出損失增大,增加生產成本。以焦磷酸銅計一般控制在60～90g/L為宜.

焦磷酸銅電鍍專用級

    執行標準：ACTI 2157-2002

高純度，特有的晶體結構，超低的Fe、Pb、As含量，使產品更易被焦磷酸鉀絡合，鍍液具優異的極化能力、電流分散能力，配制的鍍液不需經過電解過程就可直接進行電鍍，電鍍時鍍速快，鍍層均勻、晶體結構規則、精細、致密無孔隙，鍍液穩定、抗干擾能力強、維護簡單。 

用途：無qing電鍍中提供Cu2+。

    例：無qing鍍銅Cu2P2O7+ 3K4P2O7== 2K6[Cu(P2O7)2]

    絡合離子[Cu(P2O7)2]在水溶液中存在離解平衡：

    [Cu(P2O7)2]== Cu+ 2P2O74-

焦磷酸銅質量標準

項目Item                             化學純

                                      (CP)

含量(Cu2P2O7·3H2O)Assay,%             ≥ 98.0

氯化物(Cl)Chloride,%                   ≤ 0.01

鈉(Na)Sodium,%                       ≤ 0.01

鐵(Fe)Iron,%                          ≤ 0.002