一、設(shè)備簡介

紫外激光打標(biāo)機(jī)，采用高能量的紫外光子直接破壞許多非金屬材料表面的分子鍵,使分子脫離物體, 這種方式不會(huì)產(chǎn)生高的熱量，紫外激光聚集光斑小, 且加工幾乎沒有熱影響的破壞,故被稱為冷加工。能在很大程度上降低材料的機(jī)械變形且加工熱影響小，因?yàn)橹饕糜诔?xì)打標(biāo)、雕刻，特別適合用于食品包裝材料打標(biāo)、打微孔、玻璃材料的高速劃分及對(duì)硅片晶圓進(jìn)行復(fù)雜的圖形切割等領(lǐng)域！         

二、設(shè)備特點(diǎn)

1、紫外激光由于聚焦光斑小，且加工熱影響區(qū)小，因而可以進(jìn)行超精細(xì)打標(biāo)、適用對(duì)效果有更高的要求的客戶；

2、紫外激光除銅材質(zhì)以外，適合加工的材質(zhì)更加廣泛；

3、光束質(zhì)量好，聚焦光斑更小，能實(shí)現(xiàn)超精細(xì)標(biāo)記；

4、適用范圍更加廣泛；熱影響區(qū)域小，不會(huì)產(chǎn)生熱效應(yīng)，不會(huì)產(chǎn)生材料燒焦問題；

5、標(biāo)記速度快，效率高；整機(jī)性能穩(wěn)定，體積小，功耗低等優(yōu)勢(shì)；

三、設(shè)備應(yīng)用

1.適用于玻璃，高分子材料等物體表面打標(biāo)，微孔加工；

2.廣泛應(yīng)用于食品、藥品、化妝品、電線等高分子材料的包裝瓶（盒）表面打標(biāo)；

3.柔性PCB板、LCD、TFT打標(biāo)、劃片切割等；

4.金屬或非金屬鍍層去除；

5.硅晶圓片微孔、盲孔加工。