深圳市金駿電路BGA面PCB電路板專業生產廠家 相關信息由 深圳市金駿電路技術有限公司提供。如需了解更詳細的 深圳市金駿電路BGA面PCB電路板專業生產廠家 的信息,請點擊 http://www.zgmflm.cn/b2b/kdfpc111.html 查看 深圳市金駿電路技術有限公司 的詳細聯系方式。
在當今信息時代,隨著電子工業的迅猛發展,計算機、移動電話等產品日益普及。人們對電子產品的 功能要求越來越多、對性能要求越來越強,而體積要求卻越來越小、重量要求越來越輕。這就促使電子產品向多功能、高性能和小型化、輕型化方向發展。為實現這一目標,IC芯片的特征尺寸就要越來越小,復雜程度不斷增加,于是,電路的I/O數就會越來越多,封裝的I/O密度就會不斷增加。為了適應這一發展要求,一些先進的高密度封裝技術應運而生,BGA封裝技術就是其中之一。
BGA它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的端與(PCB)互接。