品類
高頻雙面LCP-FCCL
包括兩大產品系列：低熔點LGD-M系列；高熔點LGD-H系列
規格
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LGD-M系列
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LGD-H系列
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LM-02512
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LM-05012
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LM-07512
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LM-10012
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LH-02512
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LH-05012
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LH-07512
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LH-10012
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介電層
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材料
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LCP-M 系列
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LCP-H 系列
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厚度
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25μm
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50μm
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75μm
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100μm
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25μm
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50μm
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75μm
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100μm
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銅箔層
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材料
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壓延銅箔（RA)
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壓延銅箔（RA)
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厚度
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12μm
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12μm
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備注
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卷寬：250mm；520mm; 銅箔的厚度和類型可根據客戶的要求定制。
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特性
優異的柔軟度、機械特性、耐化學藥品特性、耐熱性
超低吸水率、水蒸氣透過率
優異的尺寸穩定性和加工成型性
DK/Df在不同頻率/溫度下高穩定性
熱塑性樹脂體系，直接熱熔復合，擁有良好的PCB加工性能，適用于柔性多層板的設計
具有{zy1}的xjb
物化性能：
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測試項目
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LGD-M
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LGD-H
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測試方法
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熔點 (Tm) ℃
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280~300
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330~350
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DSC
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耐燃性
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VTM-0
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VTM-0
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UL 94
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抗拉強度 MPa
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>230
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>240
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IPC-TM-650, 2.4.19
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延伸率 %
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>40
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>30
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IPC-TM-650, 2.4.19
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剝離強度 N/mm
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1.4
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1.5
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IPC-TM-650 2.4.8
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CTE (X/Y/Z) ppm/℃
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16/16/17
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17/16/17
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IPC-TM-650 2.4.24
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表面電阻 Ω
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>1014
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>1014
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IPC-TM-650, 2.5.17.1
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體積電阻率 Ω.cm
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>1014
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>1014
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IPC-TM-650, 2.5.17.1
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吸水率 %
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0.007
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0.007
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IPC-TM-650, 2.5.6.2
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介電常數/Dk
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2.8~3.0
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2.8~3.0
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IPC-TM-650-2.5.5.5
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介電損耗因子/Df
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0.002~0.003
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0.002~0.003
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IPC-TM-650-2.5.5.5
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熱導性 W/(m.k)
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0.28-0.30
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0.28-0.30
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ASTM-D5470
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應用
5G基站天線和功放
5G手機
自動駕駛車載毫米波雷達
大規模相控天線陣列
遠程醫療
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