回收MR20H40CDFR非易失存儲器 ddr4較以往不同的是改采vddq的終端電阻設計，v- 目前計劃中的傳輸速率進展到3，200mbps，比目前高速的ddr3-2133傳輸速率快了50 ，將來不排除直達4，266mbps；bank數也大幅增加到16個（x4/x8）或8個（x16/32），這使得采x8設計的單一ddr4存儲器模組，容量就可達到16gb容量。
而ddr4運作電壓僅1.2v，比ddr3的1.5v低了至少20 ，也比ddr3l的1.35v還低，更比目前x86 ultrabook/tablet使用的低功耗lp-ddr3的1.25v還要低，再加上ddr4一次支援 省電技術（deep power down），進入休眠模式時無須更新存儲器，或僅直接更新dimm上的單一存儲器顆粒，減少35 ~50 的待機功耗。
將來邁入20 制程時，會導入3d立體堆疊加矽鉆孔（3d stacks+tsv）封裝技術，以及針對繪圖芯片、移動設備提出低腳位數的wide i/o，來提升dram存儲器單位容量與頻寬。
英特爾將分別把ddr4規格導入伺服器／工作站平臺，以及桌上型電腦平臺（high-end desktop；hedt）。前者是伺服器處理器xeon e5-2600處理器（代號haswell-ep），搭配的ddr4存儲器為2，133mbps（ddr4-2133）；后者則是預定 三季推出的8***intel core i7 extreme edition處理器，同樣搭配ddr4-2133存儲器，以及支援14組usb 3.0、10組sata6gbps的x99芯片組，成為2014 4季至2015年上半年英特爾***的桌上型電腦平臺組合。
而超微（amd）下一代apu（代號carrizo）已***至2015年登場，但其存儲器支援性仍停留在ddr3。至于移動設備部份，安謀（arm）針對伺服器市場打造的64位元cortex-a57處理器***，已預留對ddr4存儲器支援，而 三方ip供應商也提供了相關的ddr4 phy ip。
三星于2013年底量產20 制程的4gb存儲器顆粒，將32gb的存儲器推向伺服器市場；2014年1月推出移動設備用的低功耗ddr4（lp-ddr4）。sk海力士在2014年4月借助矽鉆孔（tsv）技術，開發出單一ddr4芯片外觀、容量達128gb。市場預料ddr4將與ddr3（ddr3l、lp-ddr3）等共存一段時間，預計到2016年才會***ddr3而成為市場主流。
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