
國產可替代貝格斯SILPAD900S AC導熱矽膠布HGZ-900SP
HGZ-900SP導熱間隙填充材料
HGZ-900SP可供規格:
厚度(Thickness):0.2mm 0.23mm 0.28mm 0.3mm 0.35mm
0.4mm 0.45mm 0.5mm
卷材(Roll):12英寸×250英尺”(305mm×76.2m)可按照客戶要求定制
導熱系數(Thermal Conductivity):1.6W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier):玻璃纖維
膠面(Glue):無粘性/單面背膠/雙面背膠
顏色(Color):粉紅色
包裝(Pack):卷料包裝
持續使用溫度(Continous Use Temp):-40℃~150℃
HGZ-900SP特點:
電氣絕緣,可應用于電子元器件之間的熱量傳輸,表面平整,易于裁切,可根據要求背膠,應用于替代貝格斯SIL PAD
900S材料。
HGZ-900SP產品說明:
HGZ-900SP導熱絕緣材料,專為需要高導熱性能和電氣隔離的各種應用而設計。材料為粉紅色,導熱系數為1.6W/m-k,可背膠。
材料應用:
電源供應;汽車電子;馬達控制;功率半導體、燈具、電子產品