紅葉高HY-210電子灌封膠說明書
HY-210電子灌封膠：
是一種低粘度雙組分縮合型有機硅灌封膠，可快速室溫深層固化。可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面，具有優異的粘接性能。適用于電纜電線、線路板、太陽能板、電源線粘接、電源盒、電子變壓器、電池模組、元器件模組，電子模組、LED/LCD大功率燈飾、顯示屏模塊、變電柜、變電箱等灌封/密封。
HY-210電子灌封膠性能特點：
起到防水防潮、防塵、防腐蝕、保密、耐溫、絕緣、導熱、抗震等作用，符合歐盟ROHS指令要求。
HY-210電子灌封膠產品參數：
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性能指標
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A組份
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B組份
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固
化
前
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外觀
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透明
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無色或微黃透明液體
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粘度（cps）
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2500±500
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-
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操
作
性
能
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A組分：B組分（重量比）
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10：1
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可操作時間（min）
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20～30
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固化時間（hr，基本固化）
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3
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固化時間（hr，全部固化）
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24
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硬度(shore A)
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15±3
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固
化
后
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導熱系數[W（m·K）]
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≥0.2
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介電強度（kV/mm）
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≥25
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介電常數（1.2MHz）
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3.0～3.3
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體積電阻率（Ω·cm）
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≥1.0×1016
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阻燃性能
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94-V1
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*注：以上性能數據均在25℃，相對濕度55%，固化1天后測得的結果。本公司對測試條件不同或產品改進造成的數據不同，不承擔相關責任。
HY-210電子灌封膠使用工藝：
1.混合前，首先把A組分充分攪拌均勻，使沉降填料充分混合均勻，B組分充分搖勻。
2.混合時，應遵守A組分： B組分 = 10：1的重量比。
3.HY-210使用時可根據需要進行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡3分鐘，即可灌注使用。
4.HY-210為常溫固化產品，灌注好后置于室溫固化，基本固化后進入下一道工序，全部固化需要24小時。環境溫度和濕度對固化有較大影響。
HY-210電子灌封膠注意事項:
1.膠料應密封貯存。混合好的膠料應一次用完，避免造成浪費。
2.本品屬非危險品，但勿入口和眼。若不慎進入口眼應及時用清水清洗或到醫院就診。
3.存放一段時間后，膠體可能會有所分層。請攪拌均勻后使用，不影響性能。
包裝規格：
A：5kg/桶 B：500g/桶
A：20kg/桶 B：2kg/桶
貯存及運輸：
1.本產品的貯存期為6-10個月（25℃以下）
2.此類產品屬于非危險品，可按一般化學品運輸。
3.超過保存期限的產品應確認有無異常后方可使用。
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