聚酰亞胺薄膜（PI膜）耐高溫標簽采用型的1mil或2mil的聚酰亞胺材料，的材料結構適合用于全過程處理，符合現代電子產品線路板向小型化、高密度發(fā)展的趨勢。超耐高溫280℃/5分鐘，可耐溫高達1000華氏度（538℃），并且標簽保持：不脫落，不變形；抵擋各類化學物質侵蝕以及各種磨損；保持品質的穩(wěn)定性；達到無鉛化工業(yè)制程的標準；是印刷電路板或其他電子零件用字符或條形碼標識的理想選擇，確保在各種惡劣苛刻應用環(huán)境中保持性能。

     此產品越來越廣泛地應用于眾多電子產品的SMT及波峰制程中、主機板、腐蝕產品、手機及鋰電池等產品的耐高溫標簽。

    公司經營的聚酰亞胺膜耐高溫標簽（PI膜耐高溫標簽）規(guī)格主要有：基材/厚度25#白亮、25#白啞、50#白亮、50#白啞、25#綠亮、25#黑啞、25#黃啞。總厚度為：0.075mm和0.1mm。長度有：100M、200M、300M。寬度為500mm可分切。