一、產品特點：
1. 本產品分A、B兩組分包裝，A組分為無色透明液體，B組分為半透明液體，避光環境下可長期保存。
2. 以硅～氧(Si～O)鍵為主鏈結構，因此不易被紫外光和臭氧所分解。在高溫(輻射或照射)下分子的化學鍵不斷裂。
3. 膠體固化后呈無色透明膠狀體，對PPA及鍍銀金屬有一定的粘附性。
4. 具有電氣絕緣性能和良好的密封性。
5. 適合于平面LED封裝。
二、推薦工藝：
1. 按重量比為A:B=1:1的比例配膠，攪拌10分鐘。真空脫泡15分鐘。
2. 在注膠之前，請將支架在150℃下預熱60分鐘以上除潮，并盡快在支架沒有重新吸潮之前封膠，可有效解決氣泡問題。
3. 先80℃烤1小時，基本凝膠，然后升溫到150℃烤3小時固化(備注：用戶可根據實際情況進行溫度調節，但必須對膠水進行詳盡的測試)，分段固化可有效解決氣泡問題提高成品率。
三、注意事項
1.生產時應計算好配膠的量，必須在操作時間內把膠用完。配膠時攪拌必須均勻，否則會不固化而影響產品性能。
2.為硅橡膠產品，使用過程中應該注意避免與以下物質接觸：
①有機錫化合物和其它有機金屬化合物。
②含有機錫化合物的硅橡膠。
③多硫化合物、和其它含硫材料。
④胺、氨基甲酸乙脂或其它含胺材料。
⑤不飽和烴增塑劑。
四、技術參數
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固 化 前
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外觀
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A組份
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B組份
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無色透明液體
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半透明液體
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混合粘度(CPS)
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4500～5500
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NDJ-5S數顯粘度計/轉子
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3號6轉子
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3號6轉子
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密度(g/cm3)
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1.01
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1.02
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混合比例
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A:B=1:1
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A、B兩組分混合于25℃可操作時間
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4H
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固化條件
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80℃×1小時，然后150℃×3小時
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固 化 后
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硫化后外觀
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無色透明膠體
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硬度（Shore A，25℃）
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31±3
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折射率(633nm)
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1.405
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透光率（450nm）
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96.5％
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備注：以上性能數據為該產品于實驗室和實踐測試之典型數據，對客戶使用時有較高的參考價值，并不能保證于某個特定環境時能達到的全部數據。敬請客戶使用時，以實測數據為準。
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