傳感器芯片包封保護膠灌封膠含氟硅凝膠可替代瓦克927F

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上海金泰諾材料科技有限公司

上海金泰諾材料科技有限公司是由在膠粘劑行業擁有10余年從業經驗的專YE人士創立，是一家專為電子、工業等制造領域客戶提供膠粘劑解決方案的供應商。我們與國內外知MING品牌膠粘劑廠家合作，組建了一支專YE的銷售及技術團隊,只為在進口品牌替代、國外特殊產品引進以及產品的選擇、應用及售后技術支持等方面，為您提供更精ZHUN、更專YE、更高XIAO的服務。
公司主要致力于為LED照明、家用電器、消費電子、集成電路封裝、光通信、新能源電池、汽車零部件、電源模塊、風電、AR眼鏡、智能水表、電機等行業用膠方案的提供。在膠粘劑方面，公司注重新材料的開發和應用，不斷提升用膠產品的品質和性能，提高國內生產型企業產品在國內國際市場的競爭力。積極配合和制定相關產品的粘結方案，解決行業內產品用膠難點的突破。

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傳感器芯片包封保護膠灌封膠含氟硅凝膠可替代瓦克927F

案例名稱：傳感器芯片包封保護膠灌封膠含氟硅凝膠可替代瓦克927F

應用點: 芯片表面涂膠包封，防潮、防塵、絕緣

要求：

應力小，凝膠，防水性能好

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解決方案：有機硅凝膠，可替代瓦克927F等進口產品

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