德國漢高樂泰芯片封裝膠樂泰fp4450hf黑膠

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上海金泰諾材料科技有限公司

上海金泰諾材料科技有限公司是由在膠粘劑行業擁有10余年從業經驗的專YE人士創立，是一家專為電子、工業等制造領域客戶提供膠粘劑解決方案的供應商。我們與國內外知MING品牌膠粘劑廠家合作，組建了一支專YE的銷售及技術團隊,只為在進口品牌替代、國外特殊產品引進以及產品的選擇、應用及售后技術支持等方面，為您提供更精ZHUN、更專YE、更高XIAO的服務。
公司主要致力于為LED照明、家用電器、消費電子、集成電路封裝、光通信、新能源電池、汽車零部件、電源模塊、風電、AR眼鏡、智能水表、電機等行業用膠方案的提供。在膠粘劑方面，公司注重新材料的開發和應用，不斷提升用膠產品的品質和性能，提高國內生產型企業產品在國內國際市場的競爭力。積極配合和制定相關產品的粘結方案，解決行業內產品用膠難點的突破。

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德國漢高樂泰芯片封裝膠樂泰fp4450hf黑膠

產品名稱：德國漢高樂泰芯片封裝膠樂泰fp4450hf黑膠

應用點: 用于保護裸半導體器件

產品特點：

高純度，自流平，優異的耐腐蝕性，優異的耐化學性，優異的防潮性能，高溫性能，高流量控制

產品介紹

德國漢高樂泰芯片封裝膠樂泰fp4450hf黑膠封裝材料是為保護裸半導體器件而設計的。德國漢高進口灌封膠，樂泰黑膠。主要用作密封劑，底部填充劑，廣泛用于電子及電氣應用領域。是德國漢高制造，屬于環氧樹脂類，具有高純度，耐腐蝕，耐高溫，耐化學性，防潮等優點。需低溫儲存，運輸需加干冰。

品牌: 漢高樂泰Loctite

型號: 樂泰FP4450HF

顏色: 黑色

粘度：32000mPa.s

耐溫性能：-65°C至150°C

包裝規格：30cc

儲存溫度：-40°C

訂單交期：3-7工作日

性能：底部填充膠能夠迅速地浸透到BGA和CSP底部,具有優良的填充性能;固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內部應力, 補強BGA與基板連接的作用。

德國漢高樂泰芯片封裝膠樂泰fp4450hf黑膠

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