儀器原理：

手持式面銅測(cè)試儀采用微電阻測(cè)試技術(shù)，利用四根接觸式探針在表面銅箔上產(chǎn)生電信號(hào)進(jìn)行測(cè)量，當(dāng)探頭接觸銅箔樣品時(shí)，恒定電流通過(guò)外側(cè)兩根探針，而內(nèi)側(cè)兩根探針測(cè)得該電壓的變化值。根據(jù)歐姆定律電壓值被轉(zhuǎn)換為電阻值，利用一定的函數(shù)，計(jì)算出厚度值，不受絕緣板層和線路板背面銅層影響。

1、產(chǎn)品用途：

PCB、FPC開(kāi)料前后，鉆孔前后、電鍍后、蝕刻等工序前進(jìn)行相關(guān)銅箔厚度檢測(cè)。

2、產(chǎn)品特點(diǎn)：

1) 可選2點(diǎn)校準(zhǔn)和多點(diǎn)校準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)大范圍銅厚精準(zhǔn)量測(cè)量，不需要切換檔案。

2) 國(guó)產(chǎn)手持式銅厚測(cè)試儀。

3) 手持式設(shè)計(jì)，便于攜帶。

4) 測(cè)試頭和屏幕彎曲弧度，易于觀測(cè)。

5) 操作簡(jiǎn)便，易于上手。

6) 可更換探針，經(jīng)濟(jì)實(shí)用。

7) 帶照明的探針，便于定位。

3、技術(shù)指標(biāo)和參數(shù)：

? 測(cè)試范圍：2-254μm (0.1-10mil)

? 尺    寸：125mm*52mm*35mm（平放：長(zhǎng)*寬*厚）

? 重    量：100g

? 單    位：數(shù)據(jù)顯示單位可選擇mil、μm、oz

? 操作語(yǔ)言：儀器操作界面有英文、中文兩種語(yǔ)言

? 校準(zhǔn)方式：兩點(diǎn)校準(zhǔn)或者多點(diǎn)校準(zhǔn)，不需要切換測(cè)試檔案。

? 測(cè)試模式：可選擇單次、連續(xù)測(cè)量模式

? 電    源：普通AA（5號(hào)）電池供電

? 數(shù)據(jù)接口：USB接口用于下載測(cè)試數(shù)據(jù)到計(jì)算機(jī)。

? 顯     示： 彩色帶背光TFT2.0 液晶顯示屏，240×320象素

? 數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)：數(shù)據(jù)自動(dòng)記錄，值，最小值，平均值、標(biāo)準(zhǔn)差上下限提醒。

? 測(cè)試精度：±3%，帶溫度感應(yīng)。

? 測(cè)試速度：0.5S/每次

? 最小分辨率：0.01um