利鼎LD-E44環氧樹脂填充料 高強度絕緣密封材料
利鼎LD-E45大體積環氧樹脂澆注料填充料 高強度金屬絕緣密封材料
利鼎環氧樹脂填充料 常溫固化密封膠 電容元件絕緣灌封膠
LD-E44灌封膠是雙組份低黏度常溫固化灌封材料，主要解決灌封間隙小,不好滲透、氣泡多，灌封膠固化后表面不光亮問題。
一、產品特點
1、常溫固化，自排泡性好，更方便操作使用；
2、黏度低、流動性好，可澆注到細微間隙；
3、固化過程中放熱量低，固化后收縮小，具有更優的防水防潮性能；4、粘接性強，對PCB線路板、電子元件、ABS塑料等的粘接性比普通電子灌封膠有顯著增強；
5、抗沖擊性好，耐侯性好，抗老化性能好粘接力持久。
二、產品用途
廣泛用于大功率電子元器件、模塊電源、變壓器、線路板、高壓包、點火線圈、電子控制器、AC電容及LED的灌封保護；特別適用于細微縫隙灌封和對粘接性能有要求的灌封。
三、性能指標
混合前物性（25℃，65％RH）
組分
A
B
顏 色
黑、黃、紅
棕黃色液體
粘 度 (cps)
8500-12000
50－150
比 重
1.70-1.75
0.98-1.05
混合后物性（25℃，65％RH）
混合比例(重量比)
A：B = 100:( 20-25)
混合后粘度(CPS,25℃)
2500-3500
操作時間 (min)
15～40
初固時間（h）
2～4
全硬化時間 (h)
24
硬 度 ( Shore D )
75-85
線收縮率（％）
0.1
使用溫度范圍（℃）
－40～120
體積電阻率（Ω·cm）
1.0×1015
介電強度（KV/mm）
≥20
導熱系數（W/(m·K)）
0.6-1.2
拉伸強度Kgf/cm2
1.6
斷裂伸長率 ( % )
0.8
注：粘度、顏色、固化時間可以根據使用者要求進行調整
四、使用方法
1、計量：準確稱量A組分和B組分（重量比）。注意在稱量前，對膠液應適當攪拌，使沉入底部的顏料（或填料）分散到膠液中。
2、攪拌：將B組分加入裝有A組分的容器中混合攪拌均勻。
3、澆注：把混合均勻的灌封膠盡快灌封到需要灌封的產品中。
4、固化：灌封好的制件置于室溫下固化，初固后可進入下道工序,全固化需4～12小時。夏季溫度高，固化會快一些；冬季溫度低，固化會慢一些。一般不建議加熱固化，以免表面及內部產生針孔或氣泡，影響美觀及密封性能。
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