熱搜詞：銅排軟連接，銅箔軟連接，軟母排，疊層母排，銅片連接件

銅軟連接是一個統稱，就是使用柔性銅導體，做的導電軟連接，材質有：銅編織帶，銅絞線，銅箔帶等。

銅箔軟連接，伸縮節軟接，疊片式銅軟連接，軟銅排；是采用T20.05~0.3mm厚紫銅皮為原材料，將銅皮疊片壓在一起，通過高分子擴散焊機的大電流高溫加熱使其分裂熔解壓焊成型，再通過多道工藝工序特殊處理，做成高強度大電流軟連接。

一、高分子擴散焊接合技術原理：通過物件接觸面之間的分子相互擴散形成熔合的一種焊接工藝。可進行金屬與金屬之間的無縫接合。高強度、效率、無需添加輔料，精準度、變形量微小、無環境污染。

二、無縫焊接分類：通電擴散接合裝置、通電加熱式嵌入成型裝置、通電加熱接合裝置。

三、技術優勢：
1.不需要其他中間介質；           2.異種金屬間的精致焊接；
3.沒有焊疤，無需二次加工；    4.工藝精湛，變形量微小；
5.可實現多段、面同時接合；    6.整個面的融合，高強度。

產品特點：產品質量好，導電性強，承受電流大，電阻值小，經久耐用等特點。

福能電子專注于“高分子擴散焊接合”工藝的研發及拓展，熟練掌握或制定了各種金屬、金屬與非金屬、異種非金屬的接合工藝；為客戶提供新碩先進的接合工藝的解決方案與高科技擴散焊接合設備制造。

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