第1章：射頻芯片行業(yè)定義及產(chǎn)業(yè)鏈分析
1.1 射頻芯片定義及產(chǎn)品分類(lèi)
1.1.1 射頻芯片定義
1.1.2 射頻芯片產(chǎn)品分類(lèi)及主要功能
1.1.3 射頻模組及集成度
1.2 射頻芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖
1.3 射頻芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游市場(chǎng)分析
1.3.1 砷化鎵（GaAs）半導(dǎo)體材料市場(chǎng)分析
（1）材料概述
（2）下游應(yīng)用
（3）市場(chǎng)規(guī)模
（4）企業(yè)格局
（5）需求趨勢(shì)
1.3.2 碳化硅（SiC）半導(dǎo)體材料市場(chǎng)分析
（1）材料概述
（2）下游應(yīng)用
（3）市場(chǎng)規(guī)模
（4）企業(yè)格局
（5）需求趨勢(shì)
1.3.3 氮化鎵（GaN）半導(dǎo)體材料市場(chǎng)分析
（1）材料概述
（2）下游應(yīng)用
（3）市場(chǎng)規(guī)模
（4）企業(yè)格局
（5）需求趨勢(shì)
1.4 射頻芯片產(chǎn)業(yè)鏈下游市場(chǎng)分析
1.4.1 全球智能手機(jī)市場(chǎng)發(fā)展分析
1.4.2 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)發(fā)展分析
第2章：中國(guó)射頻芯片行業(yè)發(fā)展宏觀環(huán)境分析
2.1 射頻芯片行業(yè)發(fā)展政策環(huán)境分析
2.1.1 行業(yè)監(jiān)管體系及職能
2.1.2 行業(yè)政策規(guī)范匯總
2.1.3 行業(yè)重點(diǎn)規(guī)劃
2.1.4 行業(yè)政策環(huán)境影響分析
2.2 射頻芯片行業(yè)發(fā)展經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
2.2.1 全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀分析
2.2.2 主要國(guó)家經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀
2.2.3 中國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀分析
2.2.4 全球主要經(jīng)濟(jì)體經(jīng)濟(jì)展望
2.2.5 行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境影響分析
2.3 射頻芯片行業(yè)發(fā)展技術(shù)環(huán)境分析
2.3.1 5G技術(shù)對(duì)射頻芯片行業(yè)發(fā)展影響分析
2.3.2 射頻芯片行業(yè)專(zhuān)利申請(qǐng)情況
2.3.3 行業(yè)企業(yè)技術(shù)研發(fā)投入情況
2.3.4 行業(yè)最新研發(fā)動(dòng)態(tài)
2.3.5 行業(yè)技術(shù)環(huán)境影響分析
2.4 射頻芯片行業(yè)發(fā)展貿(mào)易環(huán)境分析
2.4.1 中美貿(mào)易戰(zhàn)梳理及最新進(jìn)展
2.4.2 貿(mào)易戰(zhàn)對(duì)于射頻芯片行業(yè)發(fā)展影響分析
2.5 疫情影響射頻芯片行業(yè)發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)
第3章：全球及中國(guó)射頻芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.1 全球及中國(guó)射頻芯片行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析
3.1.1 行業(yè)市場(chǎng)集中度高
3.1.2 射頻器件模組化趨勢(shì)明顯
3.1.3 國(guó)內(nèi)企業(yè)多聚焦分立器件市場(chǎng)
3.1.4 部分產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)行時(shí)
3.2 全球及中國(guó)射頻芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析
3.2.1 全球射頻芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模現(xiàn)狀
3.2.2 中國(guó)射頻芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模現(xiàn)狀
3.3 全球及中國(guó)射頻芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
3.3.1 全球總體企業(yè)格局
3.3.2 全球總體細(xì)分產(chǎn)品格局
3.3.3 國(guó)內(nèi)企業(yè)射頻芯片業(yè)務(wù)布局
第4章：中國(guó)射頻芯片行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)分析
4.1 濾波器市場(chǎng)分析
4.1.1 濾波器產(chǎn)品簡(jiǎn)介
4.1.2 濾波器市場(chǎng)規(guī)模分析
4.1.3 濾波器市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.1.4 濾波器需求前景預(yù)測(cè)
4.2 功率放大器（PA）市場(chǎng)分析
4.2.1 功率放大器（PA）產(chǎn)品簡(jiǎn)介
4.2.2 功率放大器（PA）市場(chǎng)規(guī)模分析
4.2.3 功率放大器（PA）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.2.4 功率放大器（PA）需求前景預(yù)測(cè)
4.3 射頻開(kāi)關(guān)市場(chǎng)分析
4.3.1 射頻開(kāi)關(guān)產(chǎn)品簡(jiǎn)介
4.3.2 射頻開(kāi)關(guān)市場(chǎng)規(guī)模分析
4.3.3 射頻開(kāi)關(guān)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.3.4 射頻開(kāi)關(guān)需求前景預(yù)測(cè)
4.4 低噪放（LNA）市場(chǎng)分析
4.4.1 低噪放（LNA）產(chǎn)品簡(jiǎn)介
4.4.2 低噪放（LNA）市場(chǎng)規(guī)模分析
4.4.3 低噪放（LNA）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.4.4 低噪放（LNA）需求前景預(yù)測(cè)
4.5 射頻模組市場(chǎng)分析
4.5.1 射頻器件模組化優(yōu)勢(shì)分析
4.5.2 射頻模組市場(chǎng)規(guī)模分析
4.5.3 射頻模組市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.5.4 射頻模組需求前景預(yù)測(cè)
第5章：中國(guó)射頻芯片行業(yè)投資兼并及重組分析
5.1 行業(yè)投資兼并及重組特點(diǎn)分析
5.2 行業(yè)投資兼并及重組動(dòng)因分析
5.3 行業(yè)投資兼并及重組規(guī)模分析
5.4 行業(yè)投資兼并及重組趨勢(shì)展望
第6章：射頻芯片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析
6.1 國(guó)際重點(diǎn)企業(yè)分析
6.1.1 Skyworks
（1）企業(yè)簡(jiǎn)介
（2）企業(yè)發(fā)展歷程
（3）企業(yè)射頻芯片產(chǎn)品布局
（4）企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)情況
（5）企業(yè)核心客戶(hù)
6.1.2 Qorvo
（1）企業(yè)簡(jiǎn)介
（2）企業(yè)發(fā)展歷程
（3）企業(yè)射頻芯片產(chǎn)品布局
（4）企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)情況
（5）企業(yè)核心客戶(hù)
6.1.3 Avago
（1）企業(yè)簡(jiǎn)介
（2）企業(yè)發(fā)展歷程
（3）企業(yè)射頻芯片產(chǎn)品布局
（4）企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)情況
（5）企業(yè)核心客戶(hù)
6.1.4 Murata
（1）企業(yè)簡(jiǎn)介
（2）企業(yè)發(fā)展歷程
（3）企業(yè)射頻芯片產(chǎn)品布局
（4）企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)情況
（5）企業(yè)核心客戶(hù)
6.1.5 Qualcomm
（1）企業(yè)簡(jiǎn)介
（2）企業(yè)發(fā)展歷程
（3）企業(yè)射頻芯片產(chǎn)品布局
（4）企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)情況
（5）企業(yè)核心客戶(hù)
6.2 國(guó)內(nèi)重點(diǎn)企業(yè)分析
6.2.1 江蘇卓勝微電子股份有限公司
（1）企業(yè)基本信息
（2）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析
（3）企業(yè)射頻芯片產(chǎn)品布局
（4）企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新能力
（5）企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)情況
（6）企業(yè)重點(diǎn)客戶(hù)
6.2.2 上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司
（1）企業(yè)基本信息
（2）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析
（3）企業(yè)射頻芯片產(chǎn)品布局
（4）企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新能力
（5）企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)情況
（6）企業(yè)重點(diǎn)客戶(hù)
6.2.3 深圳市信維通信股份有限公司
（1）企業(yè)基本信息
（2）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析
（3）企業(yè)射頻芯片產(chǎn)品布局
（4）企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新能力
（5）企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)情況
（6）企業(yè)重點(diǎn)客戶(hù)
6.2.4 昂瑞微電子技術(shù)有限公司
（1）企業(yè)基本信息
（2）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析
（3）企業(yè)射頻芯片產(chǎn)品布局
（4）企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新能力
（5）企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)情況
（6）企業(yè)重點(diǎn)客戶(hù)
6.2.5 安光電股份有限公司
（1）企業(yè)基本信息
（2）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析
（3）企業(yè)射頻芯片產(chǎn)品布局
（4）企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新能力
（5）企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)情況
（6）企業(yè)重點(diǎn)客戶(hù)
6.2.6 唯捷創(chuàng)芯(天津)電子技術(shù)股份有限公司
（1）企業(yè)基本信息
（2）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析
（3）企業(yè)射頻芯片產(chǎn)品布局
（4）企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新能力
（5）企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)情況
（6）企業(yè)重點(diǎn)客戶(hù)
6.2.7 深圳紫光展銳科技有限公司
（1）企業(yè)基本信息
（2）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析
（3）企業(yè)射頻芯片產(chǎn)品布局
（4）企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新能力
（5）企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)情況
（6）企業(yè)重點(diǎn)客戶(hù)
6.2.8 深圳順絡(luò)電子股份有限公司
（1）企業(yè)基本信息
（2）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析
（3）企業(yè)射頻芯片產(chǎn)品布局
（4）企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新能力
（5）企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)情況
（6）企業(yè)重點(diǎn)客戶(hù)
第7章：中國(guó)射頻芯片行業(yè)投資前景及策略建議
7.1 中國(guó)射頻芯片行業(yè)發(fā)展前景展望
7.1.1 行業(yè)發(fā)展影響因素分析
（1）有利因素
（2）不利因素
7.1.2 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
7.1.3 行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
7.2 中國(guó)射頻芯片行業(yè)投資壁壘分析
7.2.1 資金壁壘
7.2.2 技術(shù)壁壘
7.2.3 客戶(hù)壁壘
7.3 中國(guó)射頻芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析
7.3.1 5G技術(shù)應(yīng)用不及預(yù)期
7.3.2 產(chǎn)品研發(fā)不及預(yù)期
7.3.3 客戶(hù)拓展不及預(yù)期
7.4 中國(guó)射頻芯片行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
7.4.1 5G落地帶來(lái)的投資機(jī)會(huì)
7.4.2 中美貿(mào)易戰(zhàn)帶來(lái)的市場(chǎng)機(jī)會(huì)
7.4.3 頂層政策出臺(tái)帶來(lái)的發(fā)展機(jī)會(huì)
7.5 中國(guó)射頻芯片行業(yè)投資建議(BY ZX)
圖表目錄
圖表1：射頻芯片
圖表2：射頻芯片產(chǎn)品分類(lèi)
圖表3：射頻模組及集成度分類(lèi)
圖表4：砷化鎵下游應(yīng)用
圖表5：砷化鎵企業(yè)格局
圖表6：碳化硅下游應(yīng)用
圖表7：碳化硅企業(yè)格局
圖表8：氮化鎵下游應(yīng)用
圖表9：氮化鎵企業(yè)格局
圖表10：全球智能手機(jī)出貨量
圖表11：全球智能手機(jī)出貨結(jié)構(gòu)
圖表12：中國(guó)智能手機(jī)出貨量
圖表13：中國(guó)智能手機(jī)出貨結(jié)構(gòu)
圖表14：射頻芯片行業(yè)主要政策匯總
圖表15：全球主要經(jīng)濟(jì)體展望
圖表16：中美貿(mào)易戰(zhàn)時(shí)間線
圖表17：射頻芯片行業(yè)總體及細(xì)分產(chǎn)品前三企業(yè)市占率
圖表18：全球射頻芯片行業(yè)發(fā)展歷程
圖表19：全球射頻芯片行業(yè)規(guī)模
圖表20：中國(guó)射頻芯片行業(yè)規(guī)模
圖表21：全球射頻芯片行業(yè)企業(yè)格局
圖表22：全球射頻芯片行業(yè)產(chǎn)品格局
圖表23：中國(guó)射頻芯片行業(yè)主要企業(yè)產(chǎn)品布局
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