第一章射頻前端芯片基本概述

1.1　射頻前端芯片概念闡釋

1.1.1　射頻前端芯片基本概念

1.1.2　射頻前端芯片系統結構

1.1.3　射頻前端芯片組成器件

1.2　射頻前端芯片的工作原理

1.2.1　接收電路工作原理

1.2.2　發射電路工作原理

1.3　射頻前端芯片產業鏈結構

1.3.1　射頻前端產業鏈

1.3.2　射頻芯片設計

1.3.3　射頻芯片代工

1.3.4　射頻芯片封裝

第二章2017-2023年射頻前端芯片行業發展環境分析

2.1　政策環境

2.1.1　主要政策分析

2.1.2　網絡強國戰略

2.1.3　相關優惠政策

2.1.4　相關利好政策

2.2　經濟環境

2.2.1　宏觀經濟發展概況

2.2.2　工業經濟運行情況

2.2.3　經濟轉型升級態勢

2.2.4　未來經濟發展展望

2.3　社會環境

2.3.1　移動網絡運行狀況

2.3.2　研發經費投入增長

2.3.3　科技人才隊伍壯大

2.4　技術環境

2.4.1　無線通訊技術進展

2.4.2　5G技術迅速發展

2.4.3　氮化鎵技術現狀

第三章2017-2023年射頻前端芯片行業發展分析

3.1　全球射頻前端芯片行業運行分析

3.1.1　行業需求狀況

3.1.2　市場發展規模

3.1.3　市場份額占比

3.1.4　市場核心企業

3.1.5　市場競爭格局

3.2　2017-2023年中國射頻前端芯片行業發展狀況

3.2.1　行業發展歷程

3.2.2　產業商業模式

3.2.3　市場發展規模

3.2.4　市場競爭狀況

3.3　中國射頻前端芯片行業競爭壁壘分析

3.3.1　實現工藝難度大

3.3.2　廠商模組化方案

3.3.3　基帶廠商話語權

3.4　5G技術發展背景下射頻前端芯片的發展潛力

3.4.1　5G技術性能變化

3.4.2　5G技術手段升級

3.4.3　射頻器件模組化

3.4.4　國產化發展路徑

第四章2017-2023年中國射頻前端細分市場發展分析

4.1　2017-2023年濾波器市場發展狀況

4.1.1　濾波器基本概述

4.1.2　濾波器市場規模

4.1.3　濾波器競爭格局

4.1.4　濾波器發展前景

4.2　2017-2023年射頻開關市場發展狀況

4.2.1　射頻開關基本概述

4.2.2　射頻開關市場規模

4.2.3　射頻開關競爭格局

4.2.4　射頻開關發展前景

4.3　2017-2023年功率放大器（PA）市場發展狀況

4.3.1　射頻PA基本概述

4.3.2　射頻PA市場規模

4.3.3　射頻PA競爭格局

4.3.4　射頻PA發展前景

4.4　2017-2023年低噪聲放大器（LNA）市場發展狀況

4.4.1　LNA基本概述

4.4.2　LNA市場規模

4.4.3　LNA競爭格局

4.4.4　LNA發展前景

第五章2017-2023年氮化鎵射頻器件行業發展分析

5.1　氮化鎵材料基本概述

5.1.1　氮化鎵基本概念

5.1.2　氮化鎵形成階段

5.1.3　氮化鎵性能優勢

5.1.4　氮化鎵功能作用

5.2　氮化鎵器件應用現狀分析

5.2.1　氮化鎵器件性能優勢

5.2.2　氮化鎵器件應用廣泛

5.2.3　硅基氮化鎵襯底技術

5.3　氮化鎵射頻器件市場運行分析

5.3.1　市場發展狀況

5.3.2　行業廠商介紹

5.3.3　市場發展空間

第六章中國射頻前端芯片產業鏈重要環節發展剖析

6.1　射頻前端芯片設計

6.1.1　芯片設計市場發展規模

6.1.2　芯片設計企業發展狀況

6.1.3　芯片設計產業地域分布

6.1.4　射頻芯片設計企業動態

6.1.5　射頻芯片設計技術突破

6.2　射頻前端芯片代工

6.2.1　芯片代工市場發展規模

6.2.2　芯片代工市場競爭格局

6.2.3　射頻芯片代工市場現狀

6.2.4　射頻芯片代工企業動態

6.3　射頻前端芯片封裝

6.3.1　芯片封裝行業基本介紹

6.3.2　芯片封裝市場發展規模

6.3.3　射頻芯片封裝企業動態

6.3.4　射頻芯片封裝技術趨勢

第七章射頻前端芯片應用領域發展狀況

7.1　智能移動終端

7.1.1　智能移動終端運行狀況

7.1.2　智能移動終端競爭狀況

7.1.3　移動終端射頻器件架構

7.1.4　5G手機射頻前端的機遇

7.1.5　手機射頻器件發展前景

7.2　通訊基站

7.2.1　通訊基站市場發展規模

7.2.2　5G基站的建設布局加快

7.2.3　5G基站對射頻前端需求

7.2.4　基站射頻器件競爭格局

7.2.5　5G基站的建設規劃目標

7.3　路由器

7.3.1　路由器市場運行狀況

7.3.2　路由器市場競爭格局

7.3.3　路由器細分產品市場

7.3.4　路由器芯片發展現狀

7.3.5　5G路由器產品動態

第八章國外射頻前端芯片重點企業經營狀況

8.1　Skyworks

8.1.1　企業基本概況

8.1.2　企業經營狀況

8.1.3　業務布局分析

8.1.4　企業發展動態

8.1.5　未來發展前景

8.2　Qorvo

8.2.1　企業基本概況

8.2.2　企業經營狀況

8.2.3　業務布局分析

8.2.4　企業發展動態

8.2.5　未來發展前景

8.3　Broadcom

8.3.1　企業基本概況

8.3.2　企業經營狀況

8.3.3　業務布局分析

8.3.4　企業發展動態

8.3.5　未來發展前景

8.4　Murata

8.4.1　企業基本概況

8.4.2　企業經營狀況

8.4.3　業務布局分析

8.4.4　企業發展動態

8.4.5　未來發展前景

第九章國ns頻前端芯片重點企業經營狀況

9.1　紫光展銳

9.1.1　企業發展概況

9.1.2　經營效益分析

9.1.3　業務經營分析

9.1.4　財務狀況分析

9.1.5　核心競爭力分析

9.1.6 公司發展戰略

9.2　漢天下

9.2.1　企業發展概況

9.2.2　經營效益分析

9.2.3　業務經營分析

9.2.4　財務狀況分析

9.2.5　核心競爭力分析

9.2.6 公司發展戰略

9.3　卓勝微

9.3.1　企業發展概況

9.3.2　經營效益分析

9.3.3　業務經營分析

9.3.4　財務狀況分析

9.3.5　核心競爭力分析

9.3.6　公司發展戰略

9.4　三安光電

9.4.1　企業發展概況

9.4.2　經營效益分析

9.4.3　業務經營分析

9.4.4　財務狀況分析

9.4.5　核心競爭力分析

9.4.6　公司發展戰略

9.5　長電科技

9.5.1　企業發展概況

9.5.2　經營效益分析

9.5.3　業務經營分析

9.5.4　財務狀況分析

9.5.5　核心競爭力分析

9.5.6　公司發展戰略

第十章中國射頻前端芯片行業投資價值綜合分析

10.1　2017-2023年射頻芯片行業投融資狀況

10.1.1　行業投資規模

10.1.2　行業融資需求

10.1.3　投資項目分析

10.1.4　企業布局動態

10.2　射頻前端芯片投資壁壘分析

10.2.1　政策壁壘

10.2.2　競爭壁壘

10.2.3　資金壁壘

10.2.4　技術壁壘

10.3　射頻前端芯片投資價值分析

10.3.1　行業投資機會

10.3.2　行業進入時機

10.3.3　投資策略建議

第十一章2023-2029年中國射頻前端芯片行業發展趨勢和前景預測分析

11.1　射頻前端芯片發展前景展望

11.1.1　手機射頻前端發展潛力

11.1.2　基站射頻前端空間預測

11.1.3　射頻前端市場空間測算

11.2　2023-2029年射頻前端芯片行業發展預測

11.2.1　2023-2029年射頻前端芯片影響因素分析

11.2.2　2023-2029年射頻前端芯片市場規模預測(BY ZX)

圖表目錄

圖表　射頻電路方框圖

圖表　智能終端通信系統結構示意圖

圖表　部分射頻器件功能簡介

圖表　射頻前端結構示意圖

圖表　射頻開關工作原理

圖表　聲表面波濾波器（SAW）原理圖

圖表　體聲波濾波器（BAW）原理圖

圖表　SAW與BAW適用頻率范圍

圖表　射頻低噪聲放大器工作原理

圖表　功率放大器工作原理

圖表　雙工器工作原理

圖表　接收電路方框圖

圖表　發射電路方框圖

圖表　射頻前端產業鏈圖譜

圖表　5G產業主要政策

圖表　我國移動通信技術演進情況

圖表　射頻前端市場競爭格局

圖表　射頻組件和供應鏈模塊核心公司

圖表　全球射頻前端市場格局

圖表　射頻前端行業模式示意圖

圖表　Fabless 模式下產業鏈分工

圖表　SAW濾波器實現原理

圖表　BAW濾波器實現原理

圖表　濾波器主要廠商的產品線與類型

圖表　射頻前端產業鏈模組化趨勢

圖表　主要射頻廠商模組化方案

圖表　4G到5G的主要技術指標差異點

圖表　5G的三大場景（eMBB、mMTC與uRLCC）

圖表　載波聚合技術原理、特點和實現形式

圖表　具有4x4 MIMO的3下行鏈路CA

圖表　CA的進步

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