5G設備非金屬框屏蔽銀漿/屏蔽油墨
5G時代,手機通信工作頻段大幅提供,引發手機零部件以及結構設計的變革,對材料的施工工藝和性能提出了新的要求。5G智能手機集成了更多的元器件和功能模組,為了防止信號干擾造成設備故障,需要進行科學的電磁兼容設計。
5G手機中框常見的中框材料包括塑膠、鋁合金、不銹鋼、玻璃、陶瓷等。5G時代,基于金屬對高頻電磁信號的強烈吸收以及輕薄化等考慮,越來越多的非金屬中框材料被設計者采用。當手機中框整體或局部采用非金屬材料時,為了解決電磁干擾問題,就必須在非金屬構件的地方做好電磁防護,一般可以采用導電布或導電漿料印刷的方式來實現。導電布的厚度較厚,一般從50μm到300μm不等,且對高頻電磁波的防護效果不理想。為了使產品更薄、屏蔽效能更高,善仁新材的研發人員開發出了將導電漿料印刷到非金屬構件上,烘烤后形成導電性優異的導電層,從而達到理想的電磁屏蔽效果。由于手機中框存在許多挖孔開槽區域,并且是在局部非連續印刷,一般采用移印工藝來印刷銀漿。
根據客戶的性能和工藝需求,善仁新材開發的適合移印工藝的的電磁屏蔽銀漿AS8005,這種導電漿料可以低溫固化,在80度條件下烘烤1小時即可形成高導電性涂層。客戶驗證實驗表明,AS8005屏蔽銀漿具有優異的耐鹽霧腐蝕性能,能夠保證在手機壽命周期內一直保持優異的電磁屏蔽效能。
AS8005屏蔽銀漿是一款符合RoHS標準的電磁屏蔽銀漿,適用于多種電子設備內外屏蔽涂層,可采用絲印、轉印、噴涂等多種方式進行加工制作。本產品采用高強的樹脂作為連接相,超細銀粉與片粉混合作為導電相,有效的提高了印刷線路的耐磨性與耐候性能。