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PCB板切割的發展

作者:東莞市訊騰電子科技有限公司 來源:xunteng 發布時間:2018-12-06 瀏覽:573


PCB電路板是電子元器件的重要載體和重要電路連接元件,PCB電路板在出產過程中為了提高功率和良品率都是大面積出產,在使用過程中在將其切開成小塊成品。將PCB電路板切開成小板的方法有銑刀、走刀、沖切、鋸切、激光切開等。

跟著PCB電路板在手機等消費電子、轎車電子中的要求程度越來越高,切開邊際無粉塵、無毛刺、無變形、不會影響邊際元器件成為主流要求,傳統的加工模式銑刀、走刀、沖切、鋸切等模式都會在不同程度上影響到PCB電路板。而激光切開設備的非觸摸式加工模式,加工不會發生應力、粉塵,加工縫隙特別小,這些優點使得這種加工模式脫穎而出,越來越受到各大廠商的青睞。但是PCB激光切開機也有其致命缺陷,加工功率底下,相比較于傳統的走刀、銑刀加工,加工速度成了其短板。

東莞市訊騰電子科技有限公司成立于2008年8月,專業半導體及光通信器件產品加工生產銷售,于2013年6月通過ISO9001認證,公司具有成熟的切割·測試·研磨技術,創新工藝生產能力,擁有各項功能萬級潔凈車間,公司引進日本精密設備(±0.005mm)DISCO-322、321、3350、341、641、6340共30臺,擁用精練的工程技術管理人員及經驗豐富的員工團隊

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