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那么PCB電路板激光切開機的切開速度到底是到達什么樣的一個水平，加工方法和影響速度的要素在哪里？
1.PCB激光切開機加工形式
由激光器發(fā)出的高能量光束通過擴束鏡進入振鏡，由點擊帶動鏡片偏轉(zhuǎn)，導入場鏡聚集成較小的光斑在PCB電路板表面來回掃描，一層一層剝蝕，形成切開。
2.PCB激光切開加工速度影響要素
激光切開PCB的速度與加工資料、資料厚度、激光器功率、激光器類型有較大聯(lián)系。
A加工資料：相比較罷了紙基板PCB相對簡單加工，加工功率也就更高，其次是FR4、玻纖板等，較難切開的有覆銅板和鋁基板。
B資料厚度：資料越薄越簡單加工。所以許多廠家都選用v-cut或者郵票、連接點切開的形式選用激光切開設備加工PCB電路板。
C激光器功率：功率越高，加工速度越高，因此在選用激光切開設備加工pcb電路板都是大功率的激光器。
D激光器類型：目前市場是主流的切開PCB加工激光器有大功率紫外激光器和大功率的綠光激光器。相比較而言紫外激光器的加工作用相對較好，但是加工速度低。綠光激光器的加工速度快，作用上不如紫外好。
3.PCB激光切開機的加工速度
從上面第二條中提到的四點內(nèi)容來看加工速度，是沒有一個固定值，有許多的變量，需求客戶依據(jù)自身的實踐情況來考慮。這里咱們僅僅簡單的以1.6mm的玻纖板為例，設置一個固定值作為客戶參考。
A選用20W的紫外激光器，3被擴束鏡，f=170mm聚集鏡，切開無v槽，無郵票孔的光板切開。
wq無黑邊情況下加工功率換算成每毫米的加工速度為5mm/s。
有一定的灰邊無發(fā)黑的加工功率換算成沒毫米的加工速度為8-20mm/s（依據(jù)實踐加工質(zhì)量而定）
東莞市訊騰電子科技有限公司成立于2008年8月，專業(yè)半導體及光通信器件產(chǎn)品加工生產(chǎn)銷售，于2013年6月通過ISO9001認證，公司具有成熟的切割·測試·研磨技術，創(chuàng)新工藝生產(chǎn)能力，擁有各項功能萬級潔凈車間，公司引進日本精密設備（±0.005mm）DISCO-322、321、3350、341、641、6340共30臺，擁用精練的工程技術管理人員及經(jīng)驗豐富的員工團隊