要在當(dāng)今激烈的市場中立足，電子產(chǎn)品的生產(chǎn)就必需確保產(chǎn)品質(zhì)量。為了保證產(chǎn)品質(zhì)量，在生產(chǎn)過程中就需要采用各類測試技術(shù)進(jìn)行檢測，及時發(fā)現(xiàn)缺陷和故障并修復(fù)。根據(jù)測試方式的不同，測試技術(shù)可分為非接觸試測試和接觸式測試，非接觸式測試已從人工目測發(fā)展到自動光學(xué)檢查（Automatic Optics Inspector,簡稱AOI）、自動射線檢測（AutomaticX-rayInspector,簡稱 AXI）而接觸式測試側(cè)分為在線測試和功能測試兩大類。本文將對各類測試技術(shù)及未來發(fā)展趨勢作已初步探討。

    一、幾種測試技術(shù)介紹

    1、在線測試儀 ICT（ln-CircuitTester) 電氣測試使用的最基本儀器是在線測試儀(ICT)，傳統(tǒng)的在線測試儀測量時使用專門的針床與已焊接好的線路板上的元器件接觸，并用數(shù)百毫伏電壓和10毫安以內(nèi)電流進(jìn)行分立隔離測試，從而jq地測出所裝電阻、電感、電容、二極管、三極管、可控硅、場效應(yīng)管、集成塊等通用和特殊元器件的漏裝、錯裝、參數(shù)值偏差、焊點(diǎn)連焊、線路板開短路等故障，并將故障是哪個元件或開短路位于哪個點(diǎn)準(zhǔn)確告訴用戶。針床式在線測試儀優(yōu)點(diǎn)是測試速度快，適合于單一品種民用型家電線路板及大規(guī)模生產(chǎn)的測試，而且主機(jī)價格較便宜。但是隨著線路板組裝密度的提高，特別是細(xì)間距SMT組裝以及新產(chǎn)品開發(fā)生產(chǎn)周期越來越短，線路板品種越來越多，針床式在線測試儀存在一些難以克服的問題：測試用針床夾具的制作、調(diào)試周期長、價格貴；對于一些高密度SMT線路板由于測試精度問題無法進(jìn)行測試。基本的ICT近年來隨著克服先進(jìn)技術(shù)技術(shù)局限的技術(shù)而改善。例如，當(dāng)集成電路變得太大以至于不可能為相當(dāng)?shù)碾娐犯采w率提供探測目標(biāo)時，ASIC工程師開發(fā)了邊界掃描技術(shù)。邊界掃描(boundary scan)提供一個工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)方法來確認(rèn)在不允許探針的地方的元件連接。額外的電路設(shè)計(jì)到IC內(nèi)面，允許元件以簡單的方式與周圍的元件通信，以一個容易檢查的格式顯示測試結(jié)果。

    另一個無矢量技術(shù)(Vectorless technique)將交流(AC)信號通過針床施加到測試中的元件。一個傳感器板靠住測試中的元件表面壓住，與元件引腳框形成一個電容，將信號偶合到傳感器板。沒有偶合信號表示焊點(diǎn)開路。用于大型復(fù)雜板的測試程序人工生成很費(fèi)時費(fèi)力，但自動測試程序產(chǎn)生(ATPG，automated testprogramgeneration)軟件的出現(xiàn)解決了這一問題，該軟件基于PCBA和CAD數(shù)據(jù)和裝配于板上的元件規(guī)格庫，自動地設(shè)計(jì)所要求的夾具和測試程序。雖然這些技術(shù)有助于縮短簡單程序的生成時間，但高節(jié)點(diǎn)數(shù)測試程序的論證還是費(fèi)時和具有技術(shù)挑戰(zhàn)性。 飛針式測試儀是對針床在線測試儀的一種改進(jìn)，它用探針來代替針床，在X-Y機(jī)構(gòu)上裝有可分別高速移動的4個頭共8根測試探針，最小測試間隙為0．2mm。工作時根據(jù)預(yù)先編排的坐標(biāo)位置程序移動測試探針到測試點(diǎn)處，與之接觸，各測試探針根據(jù)測試程序?qū)ρb配的元器件進(jìn)行開路/短路或元件測試。與針床式在線測試儀相比，在測試精度、最小測試間隙等方面均有較大幅度提高，并且無需制作專門的針床夾具，測試程序可直接由線路板的CAD軟件得到，但測試速度相對較慢是其{zd0}不足。

    2、功能測試(Functional Tester) ICT能夠有效地查找在SMT組裝過程中發(fā)生的各種缺陷和故障，但是它不能夠評估整個線路板所組成的系統(tǒng)在時鐘速度時的性能。而功能測試就可以測試整個系統(tǒng)是否能夠?qū)崿F(xiàn)設(shè)計(jì)目標(biāo)，它將線路板上的被測單元作為一個功能體，對其提供輸人信號，按照功能體的設(shè)計(jì)要求檢測輸出信號。這種測試是為了確保線路板能否按照設(shè)計(jì)要求正常工作。所以功能測試最簡單的方法，是將組裝好的某電子設(shè)備上的專用線路板連接到該設(shè)備的適當(dāng)電路上，然后加電壓，如果設(shè)備正常工作，就表明線路板合格。這種方法簡單、投資少，但不能自動診斷故障。

    3、自動光學(xué)檢查AOI (Automatic Optical Inspection) 隨著線路板上元器件組裝密度的提高，給電氣接觸測試增加了困難，將AOI技術(shù)引入到SMT生產(chǎn)線的測試領(lǐng)域也是大勢所趨。AOl不但可對焊接質(zhì)量進(jìn)行檢驗(yàn)，還可對光板、焊膏印刷質(zhì)量、貼片質(zhì)量等進(jìn)行檢查。各工序AOI的出現(xiàn)幾乎wq替代人工操作，對提高產(chǎn)品質(zhì)量、生產(chǎn)效率都是大有作為的。當(dāng)自動檢測(A01)時，AOI通過攝像頭自動掃描PCB，采集圖像，測試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過顯示器或自動標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來，供維修人員修整。現(xiàn)在的AOI系統(tǒng)采用了高級的視覺系統(tǒng)、新型的給光方式、增加的放大倍數(shù)和復(fù)雜的算法，從而能夠以高測試速度獲得高缺陷捕捉率。AOI系統(tǒng)能夠檢測下面錯誤；元器件漏貼、鉭電容的極性錯誤、焊腳定位錯誤或者偏斜、引腳彎曲或者折起、焊料過量或者不足、焊點(diǎn)橋接或者虛焊等。AOI除了能檢查出目檢無法查出的缺陷外，AOI還能把生產(chǎn)過程中各工序的工作質(zhì)量以及出現(xiàn)缺陷的類型等情況收集、反饋回來，供工藝控制人員分析和管理。但AOI系統(tǒng)也存在不足，如不能檢測電路錯誤，同時對不可見焊點(diǎn)的檢測也無能為力。

    4、自動X射線檢查AXI(AutomaticX-raylnspection)AXI是近幾年才興起的一種新型測試技術(shù)。當(dāng)組裝好的線路板(PCBA)沿導(dǎo)軌進(jìn)入機(jī)器內(nèi)部后，位于線路板上方有一X-Ray發(fā)射管，其發(fā)射的X射線穿過線路板后被置于下方的探測器(一般為攝像機(jī))接受，由于焊點(diǎn)中含有可以大量吸收X射線的鉛，因此與穿過玻璃纖維、銅、硅等其它材料的X射線相比，照射在焊點(diǎn)上的X射線被大量吸收，而呈黑點(diǎn)產(chǎn)生良好圖像，使得對焊點(diǎn)的分析變得相當(dāng)直觀，故簡單的圖像分析算法便可自動且可靠地檢驗(yàn)焊點(diǎn)缺陷。AXI技術(shù)已從以往的2D檢驗(yàn)法發(fā)展到目前的3D檢驗(yàn)法。前者為透射X射線檢驗(yàn)法，對于單面板上的元件焊點(diǎn)可產(chǎn)生清晰的視像，但對于目前廣泛使用的雙面貼裝線路板，效果就會很差，會使兩面焊點(diǎn)的視像重疊而極難分辨。而3D檢驗(yàn)法采用分層技術(shù)，即將光束聚焦到任何一層并將相應(yīng)圖像投射到一高速旋轉(zhuǎn)使位于焦點(diǎn)處的圖像非常清晰，而其它層上的圖像則被xc，故3D檢驗(yàn)法上的圖像則被xc，故3D檢驗(yàn)法可對線路板兩面的焊點(diǎn)獨(dú)立成像。3DX-Ray技術(shù)除了可以檢驗(yàn)雙面貼裝線路板外，還可對那些不可見焊點(diǎn)如BGA（BallGridArry,焊球陳列）等進(jìn)行多層圖像"切片"檢測，即對BGA焊接連接處的頂部、中部和底部進(jìn)行徹底檢驗(yàn)。同進(jìn)利用此方法還可測通孔（PTH）焊點(diǎn)，檢查通孔中焊料是否充實(shí)，從而極大地提高焊點(diǎn)連接質(zhì)量。

    二、未來SMT測試技術(shù)展望

    預(yù)測今后二十年里那一種測試技術(shù)會取得成功或者被淘汰不是一件簡單的工作，因?yàn)檫@不僅需要總結(jié)過去，還需要清楚地了解未來的應(yīng)用情況。從近幾年的發(fā)展趨勢來看，使用多種測試技術(shù)，特別是AXI與ICT組合測試會很快成為這一領(lǐng)域的測試{sx}。由于目前線路板越來越復(fù)雜，傳統(tǒng)的電路接觸式測試受到了極大限制，通過ICT測試和功能測試很難診斷出缺陷。隨著大多數(shù)復(fù)雜線路板的密度不斷增大，傳統(tǒng)的測試手段只能不斷增加在線測試儀的測試接點(diǎn)數(shù)。然而隨著接點(diǎn)數(shù)的增多，測試編程和針床夾具的成本也呈指數(shù)倍上升。開發(fā)測試程序和夾具通常需要幾個星期的時間，更復(fù)雜的線路板可能還要一個多月。

    另外，增加ICT接點(diǎn)數(shù)量會導(dǎo)致ICT測試出錯和重測次數(shù)的增多。AXI技術(shù)則不受上述因素的影響，其對工藝缺陷的覆蓋率很高，通常達(dá)97％。而工藝缺陷一般要占總?cè)毕莸?0％-90％，并可對不可見焊點(diǎn)進(jìn)行檢查，但AXI技術(shù)不能測試電路電氣性能方面的缺陷和故障。 將AXI檢測技術(shù)和傳統(tǒng)的ICT在線測試方法相結(jié)合，則可以取長補(bǔ)短，使SMT檢測技術(shù)達(dá)到wm的結(jié)合，因?yàn)槊恳粋€技術(shù)都補(bǔ)償另一技術(shù)的缺點(diǎn)。X射線主要集中在焊點(diǎn)的質(zhì)量。它也可確認(rèn)元件是否存在，但不能確認(rèn)元件是否正確，方向和數(shù)值是否正確。

另一方面，ICT可決定元件的方向和數(shù)值但不能決定焊接點(diǎn)是否可接受，特別是焊點(diǎn)在封裝體底部的元件，如BGA、CSP等。AXI和ICT測試方法檢查范圍互補(bǔ)圖。需要特別指出的是隨著AXI技術(shù)的發(fā)展，目前AXI系統(tǒng)和ICT系統(tǒng)可以"互相對話"，這種被稱為"AwareTest"，的技術(shù)能xc兩者之間的重復(fù)測試部分。通過減小ICT/AXI多余的測試覆蓋面可大大減小ICT的接點(diǎn)數(shù)量。這種簡化的ICT測試只需原來測試接點(diǎn)數(shù)的30％就可以保持目前的高測試覆蓋范圍，而減少ICT測試接點(diǎn)數(shù)可縮短ICT測試時間、加快ICT編程并降低ICT夾具和編程費(fèi)用。

    三、結(jié)束語 以上詳細(xì)說明了在高度復(fù)雜線路板測試中采用組合式AXI/ICT測試方法的優(yōu)點(diǎn)，而這項(xiàng)技術(shù)本身也在不斷改進(jìn)使它愈加引人注目，比如AwareTest。在過去的兩三年里，應(yīng)用AXI/ICT組合測試復(fù)雜線路板的情況出現(xiàn)了驚人的增長，而且增長速度還在加快，因?yàn)橛懈嗟拇龢I(yè){lx1}生產(chǎn)廠家意識到了這項(xiàng)技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)并將其投入使用。

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