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氬氣英文名為Argon，它的用途為用于焊接、不銹鋼制造、冶煉，還用于半導體制造工藝中的化學氣相淀積、晶體生長、熱氧化、外延、擴散、多晶硅、鎢化、離子注入、載流、燒結等。用作標準氣、平衡氣、零點氣等，之前已經跟大家詳細介紹了氬氣的工業用途與應用，這里就不再多贅述。
氬氣的制作方法一般是從空分法所得的氧中精餾分離提取，所謂空分就是空氣分離裝置，是分離空氣生產氮氣，氧氣，氬氣的大型裝置，空氣經過低溫的空氣分離裝置，裝置內溫度在零下196攝氏度，經過在內部的冷卻，凈化分離出來氧氣和氮氣。下面將給大家看看氬氣的理化性質。
分子量： 39.948
熔點： -189.2℃
沸點(101.325kPa)： -185.9℃
液體密度(83.78K，68.749kPa)： 1416.6 kg/m3
氣體密度(273.15K，101.325kPa)：1.7841 kg/m3
相對密度(氣體，0℃，101.325kPa)：1.380
比容(21.1℃，101.325kPa)：0.6037m3/kg
氣液容積比(15℃，100KPa)：835L/L
臨界溫度： -122.4℃
臨界壓力： 4864kPa
臨界密度： 530.7kg/m3
熔化熱(-189.37℃，68.7kPa)； 29.43 kJ/kg
氣化熱(-185.86℃，101.325kPa)：160.81kJ/kg
比熱容(100kPa，270K)：Cp=519.16 J/(kg·K)
(100kPa，300K)：Cv=309.82 J/(kg·K)
比熱比(氣體，26.85℃，101.325kPa)：1.669
蒸氣壓(-191.885℃)： 53.33 kPa
(-181.301℃): 159.99 kPa
(-178.880℃)： 199.98 kPa
粘度(270K，100kPa)： 0.02083 mPa·s
表面張力(84K)： 11.46 mN/m
導熱系數(270K，100kPa)： 0.01620 W/(m·K)
折射率(氣體，0℃，101.325kPa，2441.6?)： 1.00030378