導電漆SS-4001+用于屏蔽電磁輻射，噴涂于需EMI/RFI（電磁屏蔽/無線電頻率干擾）屏蔽或需接地排除靜電的場合，如計算機、電子和醫療器械等的塑料部件。
SS-4001+主要為銀微粒-乙醇組成的分散系，不足12.5μm的干膜即可提供優異的屏蔽效能，且能承受注塑件強大的內應力。
3. 產品細則
3.1 導電介質
對于手機等工作在高頻段下電子、通訊產品，EMI屏蔽涂層的導電性能，將直接影響屏蔽效能（SE）。優異的導電性使銀介質產品近年來逐漸成為高頻EMI屏蔽涂料的新寵，以取代傳統的鎳或銅族元素。
3.2 溶劑特性
SS-4001+ 采用非腐蝕性的醇類溶劑，因而不會損傷目前以 PC 或 PC-ABS 等為主要材料的手機和計算機外殼。而其快速干燥的特性，特別適用于大規模生產。干燥固化后的漆層具有很高的硬度和強度，經久耐磨。
3.3 物理性質
固含量: 47±2.0%
密 度: 1.38±0.05 g/cm2
稀釋配比: 體積比1:1（SS-4001+：乙醇(>95%)）
粘度: 推薦稀釋配比下>12秒（#2 EZ Zahn Cup）
電阻率：小于0.02Ω/□（12.5μm干膜）
環境測試： 85℃ ，相對濕度85%條件下7天
電阻率無變化
RCA 摩擦儀: 1mil（10-3英寸），55g干膜
經摩擦循環500次后檢測合格
覆蓋率: 75±5cm2/g （以膜厚12.5μm計）
烘干條件: 60℃-65℃下，30分鐘
3.4 使用指南
1） 漆罐開封；
2） 調勻原漆；
3） 將原漆倒入調漆器；
4） 用相當于原漆體積0.5倍的工業乙醇淋洗漆罐，搖溶罐內殘漆；
5） 將搖勻后洗液倒入調漆器；
6） 再用相當于原漆體積0.5-1倍的工業乙醇清洗漆罐內壁；
7） 洗凈原漆后的洗液倒入調漆器，與原漆均勻混合，并連續攪拌；
檢測粘度：推薦稀釋配比下>12秒（粘度劑：#2 EZ Zahn Cup）；
8） 噴涂塑件；
9） 60-65℃條件下烘干30分鐘；
10） 檢測電阻、附著力、硬度等性能指標。
EMI屏蔽涂料（銀-銅混合）
◆ SH-4001+技術參數
● 不含酮類溶劑，對ABS，PC塑件無侵蝕
● 銀-銅混合導電，12.5μm干膜即可有效屏蔽EMI
● 內聚力強，無疏松粒子
● 漆層與塑件表面附著力強，不易磨損
● 粘度適宜，有效控制粒子沉降
● 噴涂少過噴及揚塵
● 溶劑揮發性好，固化迅速
1．同類產品的性能比較
| 性 能 |
測試方法/條件 |
A 公司 |
SH-4001+ |
| 膜厚（μm） |
SEM |
<25μ |
<25μ |
| 方塊電阻（Ω/□） |
萬用表 |
<0.02 |
<0.02 |
| 附著力 |
ASTM D3359 （劃格法） |
5B |
5B |
| 硬 度 |
Nail Test |
好 |
好 |
| 覆蓋率（cm2/g） |
12.5μm 干膜 |
40 |
50 |
2．SH-4001+ 的應用與特點
導電漆SH-4001+用于屏蔽電磁輻射，噴涂于需EMI/RFI（電磁屏蔽/無線電頻率干擾）屏蔽或需接地排除靜電的場合，如計算機、電子和醫療器械等的塑料部件。
SH-4001+主要為銀-銅粒子-乙醇組成的分散系，不足12.5μm的干膜即可提供優異的屏蔽效能，且能承受注塑件強大的內應力。
3. 產品細則
3.1 成分性能
SH-4001+ 系銀-銅混合體系導電，采用非腐蝕性的醇類溶劑，因而不會損傷目前以 PC 或 PC-ABS 等為主要材料的手機和計算機外殼。而其快速干燥的特性，特別適用于大規模生產。干燥固化后的漆層具有很高的硬度和強度，經久耐磨。
3.2 物理性質
固含量: 41±2.0%
密 度: 1.32±0.05 g/cm2
稀釋配比: 體積比1:1（SH-4001+ ：乙醇(>95%)）
粘 度: 觸變性流體
推薦稀釋配比下>15秒（Iwata cup-2）
電阻率：小于0.02Ω/□（15μm干膜）
環境測試： 85℃，相對濕度85%條件下7天電阻率無變化
RCA 摩擦儀: 1mil（10-3英寸），55g干膜
經摩擦循環500次后檢測合格
覆蓋率: 50±5cm2/g （以膜厚15μm計）
烘干條件: 60℃-65℃下，30分鐘
3.4 使用指南
1） 漆罐開封；
2） 調勻原漆；
3） 將原漆倒入調漆器；
4） 用與原漆1/2體積的工業乙醇淋洗漆罐，搖溶罐內殘漆；
5） 將搖勻后洗液倒入調漆器；
6） 用與原漆1/2體積的工業乙醇清洗漆罐內壁；
7） 洗凈原漆后的洗液倒入調漆器，與原漆均勻混合，并連續攪拌；
檢測粘度：推薦稀釋配比下>15秒（粘度劑：Iwata cup-2）
8） 噴涂塑件；
9） 60-65℃條件下烘干30分鐘；
10） 檢測電阻、附著力、硬度等性能指標
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