供應CMI700臺式涂鍍層測厚儀

CMI700臺式涂鍍層測厚儀 可用于測量表面銅和穿孔內銅厚度。這款高擴展性的臺式測厚儀系統能采用微電阻和電渦流兩種方法來達到對表面銅和穿孔內銅厚度準確和jq的
    
    測量。CMI 700臺式測量系統具有非常高的多功能性和可擴展性，對多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內銅和微孔內銅厚度的測量、以及孔內銅測試的多種應用需求。同時CMI700臺式涂鍍層測厚儀 具有先進的統計功能用于測試數據的整理分析。
    　　
    　　CMI700臺式涂鍍層測厚儀 配置包括：
    　　--CMI 700主機
    　　--SRP-4探頭
    　　--SRP-4探頭替換用探針模塊（1個）
    　　--NIST認證的校驗用標準片
    　　
    　　選配配件：
    　　--ETP探頭
    　　--TRP探頭
    　　--SRG軟件
    　　
    　　SRP-4面銅探頭測試技術參數：
    　　--銅厚測量范圍：
    　　--化學銅：10μin–500μin（0.25μm–12.7μm）
    　　--電鍍銅：0.1 mil–6 mil（2.5μm–152μm）
    　　--線形銅可測試線寬范圍：8 mil–250 mil（203μm–6350μm）
    　　--準確度：±1％（±0.1μm）參考標準片
    　　--jq度：化學銅：標準差0.2％；電鍍銅：標準差0.5％
    　　--分辨率：0.01 mils≥1 mil，0.001 mils＜1 mil，
    　　0.1μm≥10μm，0.01μm＜10μm，0.001μm＜1μm
    　　
    　　ETP孔銅探頭測試技術參數：
    　　--可測試最小孔直徑：35 mils（899μm）
    　　--測量厚度范圍：0.08–4.0 mils（1–102μm）
    　　--電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標準的相關規定
    　　--準確度：±0.01 mil（0.25μm）＜1 mil（25μm）
    　　--jq度：1.2 mil（30μm）時，達到1.0％（實驗室情況下）
    　　--分辨率：0.01 mils（0.1μm）
    　　
    　　TRP-M（微孔）探頭測試技術參數：
    　　--最小可測試孔直徑范圍：10–40 mils（254–1016μm）
    　　--孔內銅厚測試范圍：0.5-2.5mils（12.7-63.5μm）
    　　--{zd0}可測試板厚：175mil（4445μm）
    　　--最小可測試板厚：板厚的最小值必須比所對應測試線路板的最小孔孔徑值高3mils（76.2μm）
    　　--準確度（對比金相檢測法）：±0.01 mil（0.25μm）＜1 mil（25μm）
    　　±10％≥1mil（25μm）
    　　--jq度：不建議對同一孔進行多次測試
    　　--分辨率：0.01 mil（0.1μm）
    　　
    　　--顯示 6位LCD數顯
    　　--測量單位 um-mils可選
    　　--統計數據平均值、標準偏差、{zd0}值max、最小值min
    　　--接口 232串口，打印并口
    　　--電源 AC220
    　　--儀器尺寸 290x270x140mm
    　　--儀器重量 2.79kg